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【活动】2021 TI 嵌入式产品 Workshop



日期:2021 年 6 月 2 日
时间:10:00 - 17:00
讲师:TI 多位资深现场应用工程师
地点:TI 北京办公室 Chaoyangmen + Jianguomen
海淀区中关村科学院南路 2 号 融科资讯中心 A 座 TI 办公室 5 楼
立即报名
2021 TI 嵌入式产品 Workshop — 无线连接产品主题培训来啦!去年我们举办的系列线下培训广受工程师们的好评,今年我们再次举办系列活动,希望能为您带来帮助。

本次培训将主要为您讲解 TI 无线连接产品特点及平台、方案介绍。内容包括了 TI 最新 Agama 系列产品BLETI 15.4 - StackZigbee 3.0 及 TI DMM Demo 动手实验等。

多位 TI 资深工程师带您深入讨论无线连接产品,动手实验环节等您亲自参与,设计难题现场答疑。离您的完美应用设计更近一步!立即点击上方报名链接了解详情吧!
10:00 - 10:30
TI 无线连接产品特点及主要应用介绍
10:30 - 11:30
基于 TI 最新 Agama 系列产品,介绍硬件设计的基本规则和布板规范,测试工具及指标标定,认证,通信距离测试的关键技术
11:30 - 11:50
TI 资源浏览器介绍
13:00 - 14:15
BLE 基本介绍,TI BLE 方案介绍,TI SDK 基本介绍,simple peripheral 运行上手
14:30 - 15:30
15.4 基本介绍,TI 平台介绍,TI SDK 基本介绍,demo collector + sensor network project based CC1312 LaunchPad
15:30 - 17:00
Zigbee 3.0 概要、软件开发套件及多协议管理层软件详解及演示。Zigbee ZED + LE PER dual mode 上手练习
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