CC2640R2L: 想读取external flash里的image，并烧写到internal flash里面

H R

Part Number: CC2640R2L
Other Parts Discussed in Thread: CC2652R7, CC2642R

1. 项目需要用到BLE5 + OAD，英文版的e2e表示空间上不支持？

2. 于是打算将.bin传到外部flash里面，然后调用内部flash的读写接口，将程序烧写进去

2-1. 目前的问题是，如果不分分区，只要一擦除旧代码就很容易卡死；如果像BIM一样分出一个固件来做这件事，好像找不到资料来教怎么分成两个固件，两个固件之间怎么设置引导

（已经看过linker command file primer，并且看过bim和oad的cmd文件结构）

（但是还是不太清楚，如果我要分别配置两个程序进internal flash里，需要怎么配置我的linker command，以及，两个固件之间可否互相跳转调用，这方面找了不少的e2e和文档，资料确实不多，希望有这方面的支持）

0 Kevin Qiu 4 年多前

CC2640r2l一共只有128K flash,做片上OAD，减去bim persistent stack消耗的内存，留给应用程序的空间特别小

如果想做片上OAD，建议你使用CC2642R或者CC2652R7

H R 说：
如果像BIM一样分出一个固件来做这件事，好像找不到资料来教怎么分成两个固件，两个固件之间怎么设置引导

这恐怕不易实现，也没有指导文档

这似乎也没必要，如果有片外SPI flash，那直接做off chip OAD升级就可以了

0 H R 4 年多前回复 Kevin Qiu

我们的产品应用比较大，不清楚BLE5+片上OAD的空间是否足够

（之前翻e2e一水的不支持，有点迷茫）

现在，通过修改.cmd文件，可以把程序分成两个部分了，然后让一个烧写另一个

但是，普通的擦除，编程可以正常使用，一旦擦除，从外部flash读包，然后一段段写入，就会在读flash的位置出错，卡在spi_write... ...是这个部分有什么特殊的依赖吗

0 Kevin Qiu 4 年多前回复 H R

ble5stack 占用的空间比4.2更大，再加上bim persistent，剩下的内存不足以做片上OAD

因此SDK中没有BLE5 OAD的例程，对于BLE5 OAD使用上面说的CC2642R或者CC2652R7

ble5做片上OAD内存是不够的，因此你看到都是说不支持

关于SPI flash的使用可以参考例程C:\ti\simplelink_cc2640r2_sdk_5_10_00_02\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL\drivers\nvsexternal

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