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swrc346b 和 ds里也没有提到芯片底部是否有热焊盘，如果有是否需要接地。
您好，在数据手册中，引脚存在EGP — — GND Ground – exposed ground pad
https://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/cc2642r-q1.pdf?ts=1694684386190&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com.cn%252Fproduct%252Fcn%252FCC2642R-Q1%253F_ticdt%253DMTY5NDY4MzUwNnwwMTg5ZDkzNGE2NDkwMDE0ZDc2MjlhYWYxNjdhMDUwNmYwMDJmMDY3MDA3ZTh8R0ExLjIuMTI0MDY1MzQwNi4xNjkxNTY4MDg3
在第七页
EGP：地面暴露的地盘，也就是芯片中间的那个大焊盘，银色那个部分。EGP是设备唯一的接地连接。在PCB上，设备接地的良好电气连接对于设备的正常运行是必不可少的。
是需要接地的。
希望能对您有所帮助。
