仿真器：XDS100V3 PCB：淘宝上购买的CC2650核心板（CC2650 7x7 +天线+晶振+剩余的引出GPIO口）
在Flash Program 2 连接后，可以看到CC2650的芯片版本是2.2。
接线接了TMS、RTCK、PD、3V3、GND、TRST
蓝牙栈：2_01_00_44423 IAR：
计算机操作系统：XP
程序使用的是蓝牙栈自带的例子程序：SimpleBLEPeripheral
第一次烧写的过程如下：
把App和Stack的Option -General Option -Target-Device改成TexasInstruments CC2650F128
分别编译成功后，先烧写Stack：在Stack工程窗口-> project -> Download ->Download active Application
烧写Stack成功后，切到App窗口选择Download and Debug绿色箭头。全速运行。烧写成功。断开仿真器和电脑的usb连接
第二次烧写过程：
App编译成功后，连接仿真器和电脑的usb线，在app窗口直接点选择Download and Debug绿色箭头。就报错，如下图
Stack按照第一次的烧写过程也无法烧写成功。报错内容也和上图类似。
后来只能使用SmartRF Flash Program 2 - > Erase unprotected pages 擦除成功后，方能按照第一次烧写的过程烧写入Stack和App。
（第一次使用SmartRF Flash Program 2的时候曾近使用过一次CC26XX/CC13XX Froced Mass Erase）
但是这样每次修改App还需要修改擦除、烧写Stack、烧写App很麻烦。
试过好几种方法，按照SWRU393.pdf的方式重装SDK、IAR、修改环境变量等等还是没用。
后来又换了一台电脑（系统是Win7 64bit）安装SDK和IAR还是遇到一样的问题。
被这个问题已经卡住好几天了，请教大家如何解决？
