一款嵌入式产品带有蓝牙连接功能,MCU采用CC2652RB(带BLE功能、RF_P/RF_N管脚)方案,BLE蓝牙Balun电路设计如下图;
PCB Layout布线如下图;
*上述电路设计和PCB Layout设计方案以前均做过P板实机测试过,结果OK,BLE蓝牙连接距离可达25m以上稳定性没问题)
近期试作P板时,为了控制Balun电路阻抗保持在50Ω,PCB工厂对Balun电流走线线宽做了调整[13mil(0.33mm)→4.3mil(0.1mm)],
调整后gerber如下图:可以看出Balun电路的走线比PCB布线时要细
板子做好回来测试,发现配对搜索设备比较困难,即使配上对距离拉倒5m以上时连接就会断开!
由于电路设计方案和PCB Layout设计方案以前均经过实机验证没有问题,此次也没有修改和变更直接沿用,
推测是此次走线线宽调整导致源端和终端阻抗不匹配、导致信号反射发射能量大部分损失在P板走线中,从而造成连接稳定性很差;
由于日程比较紧张来不及重做P板,想请教TI工程师及各位高手:
1.我的推测正确么?
2.这种情况下有什么办法可以补救么?比如调节Balun电路电感或电容参数,具体怎么调整呢?
如果有什么建议请回复,感谢大家!
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您能否提供电路板的堆叠? 或者,在所示位置用红色箭头测量CW RF信号。 那里的TX信号电平是多少?