This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
CC1120在焊接好，只有温度高时才能正常工作，焊接好后用风枪隔着电路板在CC1120的后面稍微加热后能正常工作，待冷却到室温时不能工作，再次加热后又能正常工作，这是什么原因呢？
这样的问题是可以复制的吗？你有几块板子是这样的？建议检查下你的焊盘设计。芯片吹下来重新焊一下看看。
同样的电路板 焊了一共八个，其中有两个是这样的！ CC1120焊盘是采用的TI的标准封装，吹掉重新焊上还是同样的问题。是不是芯片本省的问题？我们的芯片是分两次不同地方购买的！
同样的电路板 焊了一共八个，其中有两个是这样的！ CC1120焊盘是采用的TI的标准封装，吹掉重新焊上还是同样的问题。是不是芯片本身的问题？我们的芯片是分两次不同地方购买的！
CC1120室温下 不能发送数据，用电烙铁隔着PCB板稍微加热后即可正常通信 是什么原因？ 8个板子中有两个出现这样的情况！
烙铁带来的热冲击可能会使原来的局部短接处断开，当然也不排除芯片本身的问题，是在哪里购买的？
找到原因了，原来是晶振的原因，重新换掉晶振好了。之前加热下变稳定是因为晶振离芯片很近，加热芯片同时晶振也同样被加热，晶振不稳定造成的。
感谢反馈！有问题欢迎来论坛讨论，共同进步！
TI提供的BOOM清单上得参数是： 32MHz FA-128, 10.0pF, +/-ppm (FTC:+/-20ppm at -40-85C) 60ohms
