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cc2530+cc2591发射功率

Other Parts Discussed in Thread: CC2530, CC2531, CC2591

大家好:

        我最近将CC2530_CC2591_EM参考设计的gerber直接拿去做了,做好后调试,程序中加入了HAL_PA_LNA编译选项,因为手上没有频谱仪,将CC2530_CC2591_EM和CC2531 dongle 靠近,用packet sniffer观察到最大的RSSI值是3dBm,我知道这是不准确的,但是还是和手册说的22dBm差距很大,另外发现几个网友也只能测得3dBm的RSSI值。我现在不知道这个板子是不是正常的,如果没有频谱仪,用什么方法可以比较准确的测得板子的发射功率?

先谢谢大家!

  • CC2531手册有一个Saturation参数,是10dBm。最大输入功率也是10dBm,所以用这种方法是无法测试CC2530+CC2591的发射功率的。

    另外请注意CC2530+CC2591EM的制板参数(压缩包里有一个Readme):

    PCB DESCRIPTION:4 LAYER PCB 1.6 MM

         Copper        1   35 um

         Dielectric  1-2   0.175 mm (e.g. 1x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)

         Copper        2   18 um

         Dielectric  2-3   1.14 mm (6x 7628M 43% Resin)

         Copper        3   18 um

         Dielectric  3-4   0.175 mm (e.g. 1x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)

         Copper        4   35 um

     DE104iML or equivalent substrate (Resin contents around 45%, which gives Er=4.42@2.4GHz, TanD=0.016)

     Dimensions in mil (0.001 inch)

     DOUBLE SIDE SOLDER MASK,

     DOUBLE SIDE SILKSCREEN,

     8 MIL MIN TRACE WIDTH AND 5 MIL MIN ISOLATION.

    如果按照这个参数做的板子,贴片过程没什么问题,应该也没什么问题。看看实际通信距离吧。

  • 没测试仪器,建议别做板子了。。。现在市面上卖模块的很多。

  • Dielectric  1-2   0.4 mm (e.g. 2x Prepreg 7628 AT05 47% Resin)里面的AT05是什么意思,也是一种材料吗?