Ti工程师:
您好,我是利用MSP430单片机去控制CC1120进行无线的数据收发,按照技术文档的原理图,自己制作的PCB。可是我发现当我让CC1120工作时,芯片很烫,如果不让它工作,不发烫。这可能是什么原因导致的?
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Ti工程师:
您好,我是利用MSP430单片机去控制CC1120进行无线的数据收发,按照技术文档的原理图,自己制作的PCB。可是我发现当我让CC1120工作时,芯片很烫,如果不让它工作,不发烫。这可能是什么原因导致的?
问个基本的问题,CC1120 的散热焊盘是怎样设计的?PCB 散热会不会有问题?
Nutcracker工程师您好,之前发烫的问题应该是散热焊盘设计的问题,谢谢您。想请问哪里可以找到官方的关于CC1120的原理图,868M频段的,能否给我发一个链接。
http://www.ti.com/tool/cc1120em-868-915-rd