各位好，我的情况是这样子的：
芯片周期性地进入睡眠，然后醒过来发包。在高温的环境下（60°以上）芯片无法发包，程序判断报文是成功发送出去了，但是另外一端接收不到，而且通过抓包软件去抓包也无法抓到，让芯片渐渐冷却之后，发包就恢复正常，另外一端能接收到报文，抓包软件也能抓到。
在高温下出现发包异常时复位一下芯片，在同样的温度下发包正常。
我将校准设置从IDLE到RX或TX时校准，每次出现发包异常时我都会重新进入下IDLE再进入到RX或TX，所以每次都是有再校准的。
在没有进行周期性睡眠的情况下，同样的高温环境发包正常，可以排除晶振的问题。
总结：高温环境下，周期性睡眠后醒过来发包会出现发包异常。
各位有什么看法，帮我指点指点。谢谢各位。
