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我在前一天晚上将芯片串上电流表挂功耗，挂了15小时是6uA，但是过一段时间，发现芯片已经发烫烧掉了，此时外部供电是3.2V，且无短路现象，但是芯片正负极已经是短路状态。挂机期间只有RF在工作，我们怀疑是内部LDO发热导致的，请问内部LDO的性能参数在哪，我没在手册里找到。
您好，
请参阅 SWRA640 (CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计注意事项)第11章节： https://www.ti.com/lit/swra640
硬件设计是照着DCDC设置的，但是软件配置的是使用LDO，那这时候会怎么样？直接烧芯片？
硬件设计和软件配置之间的不匹配可能会导致电源管理的问题，不一定直接烧芯片。
可能会导致芯片发热、电流不足的问题。
我想知道内部LDO的性能参数，请问能提供吗
Datasheet 里面有您想要的了解的性能参数吗？
您可以参考一下 LAUNCHXL-CC1310 板中的电路设计： LAUNCHXL-CC1310 Design Files (Rev. B)
有关 LDO 的信息可在应用笔记 SWRA494 （CC2640 无线 MCU 直流电源评估）中找到： https://www.ti.com/lit/swra494 它也适用于 CC1310。
我们没有单独的 LDO 数据。但您需要的所有相关信息都可以在数据表中找到。
