CC2530的通信距离和跳转次数受什么影响？

JunZhu Dou

Intellectual 761 points

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请问CC2530，不加PA放大，通信距主要是受什么所限制，是天线还是布板呢？

还有zigbee组网通信的时候，听说数据传递的跳转次数也有限制，不知道这个又是受什么限制的，主要是协议和通信数据长度所决定

10 年多前

0 JunZhu Dou 10 年多前

Intellectual 761 points

有人知道么。。

0 Holly Gu 10 年多前

TI__Mastermind 21947 points

无线传输的距离主要与发射功率和接收灵敏度，天线的增益，以及抗干扰抗噪声能力有关系。当然如果用外接天线，效率会高一点，板载天线也一定要挑好参数

影响跳的情况很多啊，比如现场环境，节点状态，网络布局，路由算法等，跳数多了会对通信延时有影响，而且跳多了会丢包。

0 JunZhu Dou 10 年多前回复 Holly Gu

Intellectual 761 points

我找到了Ti官方的CC2530核心板的PCB，有了布局图，那么铜膜厚度，板子的材料和厚度，此类参数有没有一个提供呢？

0 JunZhu Dou 10 年多前回复 Holly Gu

Intellectual 761 points

我找到了Ti官方的CC2530核心板的PCB，有了布局图，那么铜膜厚度，板子的材料和厚度，此类参数有没有一个提供呢？

0 Albin Zhang 10 年多前回复 JunZhu Dou

TI__Mastermind 26727 points

不知你下的是哪个设计。一般情况下，在你下载的RD文件里面有一个readme文件。

相应的板材参数里面就有。

BR.AZ

0 JunZhu Dou 10 年多前回复 Albin Zhang

Intellectual 761 points

一个叫 imported CC2530EM-discrete-1-3-1.PRJPCB的文件，没看到readme，不知道在哪里有下载你说的那个文件呢

0 Albin Zhang 10 年多前回复 JunZhu Dou

TI__Mastermind 26727 points

你那个我还真不知道是哪一个:-)

你参考一下这个参考设计：http://www.ti.com/tool/CC2530EM?keyMatch=cc2530em%20rd&tisearch=Search-EN-Everything

http://www.ti.com/lit/zip/swrc144a

PCB DESCRIPTION: 2 LAYER PCB 0.8 MM Nominal thickness with 35um Cu in each layer
Dielectric constant for FR4 is 4.5
Dimensions in manufacturing files are in mils (0.001 inch)
DOUBLE SIDE SOLDER MASK,
DOUBLE SIDE SILKSCREEN,
8 MIL MIN TRACE WIDTH AND 8 MIL MIN ISOLATION.

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