CC3200自己画的板子，上电有点发热，能正常运行串口程序，但是WIFI相关的程序就不行。

在连接AP的过程中有没有将AP的名字和密码修改？ NWP（servicepack）的程序更新到最新的版本

程序在LAUNCHXL REV 4.1上都是运行过的，都可以连接。

Terry Han 说：

在连接AP的过程中有没有将AP的名字和密码修改？ NWP（servicepack）的程序更新到最新的版本

SimpleLinkWlanEventHandler这个函数在什么情况下进入，如果没有天线的话会进入到这个事件函数吗？

这个函数在NWP有WlanEvent事件时发生，通过消息发送到M4内核，一般会有获取AP的IP地址，连接到AP等信息，你进入这个函数就看到了这个函数对应的事件

Terry Han 说：

这个函数在NWP有WlanEvent事件时发生，通过消息发送到M4内核，一般会有获取AP的IP地址，连接到AP等信息，你进入这个函数就看到了这个函数对应的事件

那一直进不了这个函数，会是什么原因呢？

应该是NWP并未获取AP的一些信息，因此收不到WlanEvent事件，在这之前CC3200已经成功连接到AP了么？CC3200设置的获取IP的方式是否是DHCP？

你的板子有没有下载ServicePack网络处理程序到CC3200？

Terry Han 说：

你的板子有没有下载ServicePack网络处理程序到CC3200？

使用uniflash下载的顺序为：

1. 进行format

2. 进行Service Pack Programming   ，选择的文件为：servicepack_1.0.0.10.0.bin

3.Program 自己的应用程序，也就是例程中的Station。

上面第二步操作是否是你所说的ServicePack网络处理程序？

该程序，只是执行到配置为station模式（通过串口打印），之后就一直卡在那，等待事件的发生。还没有成功连接到AP。

是的，servicepack_1.0.0.10.0.bin就是ServicePack网络处理程序，只是执行到配置为station模式（通过串口打印）---你可以在编译环境中进入仿真模式看看到底卡在哪个位置，

Terry Han 说：

是的，servicepack_1.0.0.10.0.bin就是ServicePack网络处理程序，只是执行到配置为station模式（通过串口打印）---你可以在编译环境中进入仿真模式看看到底卡在哪个位置，

已经DEGUG看过了，在1楼已经说过，卡在等待连接的循环中。

从代码上看是CC3200一直等待连接AP，你之前提到未连接CC3200的天线？是否CC3200未连接天线无法发出无线信号？导致无法连接AP？

Terry Han 说：

从代码上看是CC3200一直等待连接AP，你之前提到未连接CC3200的天线？是否CC3200未连接天线无法发出无线信号？导致无法连接AP？

我上面说的是有两个板子，A板为你们官方的开发板ＣＣ３２００－ＬＡＵＮＣＨＸＬ　Ｒｅｖ　４．１，Ｂ板是我自己做的板子。之前提到的未连接ＣＣ３２００的天线是说把官方的开发板Ａ上的天线去掉也可以连接ＡＰ使用，就是信号不好。而我的板子是焊接上的天线的，还是不行。

我现在想确定一点，以上现象是不是说明我的板子外围电路都没有问题了，只是天线设计的问题？

如果外围电路也可能有问题的话，那可能是哪些方面的问题呢？

谢谢！

如果是程序都一致，只是板子的区别的话，应该是你做的PCB板有些问题，电源部分你首先要检查一遍，如果是天线部分的话你需要用网分来看一下史密斯图，看一下天线的阻抗匹配是否正常。

Terry Han 说：

如果是程序都一致，只是板子的区别的话，应该是你做的PCB板有些问题，电源部分你首先要检查一遍，如果是天线部分的话你需要用网分来看一下史密斯图，看一下天线的阻抗匹配是否正常。

程序是一样的，都是ＳＤＫ中提供的例程，两个板子都是３．３Ｖ供电，芯片的３个电压都测过，ＶＤＤ＿ＰＡ的电压我的板子比官方板子低了０．０６Ｖ，不知道这是否有影响。还有３．３Ｖ供电时ＶＤＤ＿ＰＡ的标准电压是多少？

电源电压部分请参考CC3200 Datasheet中的电源部分，无线射频部分确保有足够的无线信号从天线辐射出来。