你好:
我希望在我的PCB设计中设计一个MIFA天线,参考了CC2511 USB软件狗的设计。我有一个疑问,我查看了CC2511 USB软件狗的PCB,发现MIFA天线区域的电源层和信号层都做了挖空处理,那么天线的阻抗控制参考什么介质,是空气介质还是什么?层叠结构的阻抗控制不是都应该参考某一层吗?兴森快捷技术跟我说,天线是要有某一层做参考的,假如我做四层板,从WIFI模块 到 MIFA天线之间的那段走线做50Ohm阻抗,参考相邻的地层,天线本身各个位置的宽度是固定的,参考第三层的电源层或者底层。请问哪种设计是更好的,或者两种都可以呢?