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你好，我想请问TI的工程师，CC3200这款芯片在批量生产的时候，什么样的烧录方式是比较便捷的，并且不需要那么多的元器件。
另外我想请问，是否有关于CC3200套件的电路原理图？
万望解答。
关于批量使用参考：
SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 LaunchPad 评估套件是用于 CC3200 无线微控制器 (MCU)（业界第一款具有内置 Wi-Fi 连接的单芯片可编程 MCU）的开发平台。此板使用 FTDI 器件实现板载仿真，并且包含提供开包即用体验的传感器。可以使用软件开发平台（包括 CCS 和 IAR）将此板直接连接到 PC。
此 LaunchPad 附带驱动程序支持和软件开发套件 (SDK)，该套件中包含 40 多个 Wi-Fi 协议应用、互联网应用和 MCU 外设示例。
7.20 版的 IAR 支持 CC3200。可从此处获取免费（限时许可证）评估版本。
有关 CC3200 的更多信息，请访问 http://www.ti.com/simplelinkwifi。
