CC3200SF芯片连接不上仿真器，

接法如下，具体请看如下文档的2.5.2 Using the XDS110 Debug Probe With a Different Target：

Header J4 follows the Cortex-M Arm standard; however, pin 1 is not a voltage sense pin. The XDS110 outputs only 3.3-V JTAG signals. If another voltage level is needed, the user must provide level shifters to translate the JTAG signal voltages.

1. Remove jumpers on the JTAG signals on the isolation block, including RST, TMS, TCK, TDO, and TDI.
2. Plug the 10-pin cable into J4, and connect to an external target.
a. J4 follows the Arm Cortex Debug Connector standard outlined in Cortex-M Debug Connectors.
3. Plug USB power into the LaunchPad development kit, or power it externally.
a. JTAG levels are 3.3-V ONLY

www.ti.com.cn/.../swru463c.pdf

接了，3.3V,电源在板子上电后就测过了

意思是不要让我从隔离带直接引线，要从J4引线吗？可是这些引脚是相通的啊

R10是0欧姆？

对，R10在板子上没有焊接

R9,R10,R11都没焊接的话，将R6和R8拆掉试试

我的R9和R11是焊接了的，只有R10没焊接

sop三个引脚电压都测过了，只有sop1是高电平3.3V，剩下的是0V

请问您还在帮我解决吗

你按照参考设计中更换下SOP的电阻试试

您说改成什么样的电阻，这个不是高低电平的控制吗，更换电阻有什么用呢，您确定吗

您能帮我看一下48引脚和9引脚是怎么连接电压的吗，我设计原理图时参照lanunchpad原理图，没有看见VDD_ANA和VDD_DIG是怎么连接的，导致我这两个引脚电压不太对

这些参考设计中都有

对，就是这个两个电压，我不知道该接多少V电压，我在原理图中没找到

这两个不需要外接，按原理图设计就行

不需要外接的话，我原理图按这个设计的，跟开发板上的引脚电压不同，我的基本没有电压

你的原理图还改过哪些，我测试是没有问题的

我换上了32.768K的晶振，还是不能正常连接，并且开始伴有芯片发热的情况，请问是什么原因呢

32k晶振是RTC,对烧录没有影响

那芯片发烫有可能的原因是什么呢，供电芯片也发热

芯片发烫的问题解决了，但是我的48脚和9脚电压跟开发板上的电压不同是什么原因呢？这个电压不同应该会影响芯片工作吧

下载器芯片轻微的发热是正常的

电压不同可能是供电部分电路有问题

您看一下我上面的电路都是按照官方原理图连接的，不过我没有添加其它电路，请问原理图中还有其它外部电路和芯片是必须的吗

将完整的原理图传上来，3.3V是通过什么方式提供的，usb吗

现在的问题是，我的输入电压正常，但是所有输出电压，比如外部连接电感的输出，45,46,43,40,9,等这些引脚输出电压全部不正常，基本为0，您说着有没有可能是因为芯片内部损坏或者芯片没有焊接好，引脚焊歪了导致的

1.这是我的PCB，芯片部分，由于面积原因，我的电源周围电路（电容电感）没有全部放在顶层，有的放在了底层，但是全都在相应引脚周围，不知道有影响吗？

2.我得电源线全都是10mil，有影响吗？

3.我芯片的底层没有像TI设计板卡那样打了孔，那是用来散热的吧，对供电有影响吗？

4.焊接时需要注意什么吗，比如悍膏使用上等等需要跟焊接的人交代的吗？