焊接CC3000的问题

Haibao,

请参考我们Datasheet说明：

其实按一般的操作不会有问题的，涂点助焊剂， 使用大嘴吹头，温度大概设到350度， 风力3档左右，离芯片2.5厘米左右上方均匀加热即可。

但是有点奇怪，你怕把器件吹坏， 那说明芯片是好的，那为什么还要吹下来呢~~

因为我买的就是一个CC3000，不是带评估板的，所以我是要焊上去，而不是吹下来。我还想问一下，我用的MCU是stm32，官方给的驱动是MSP的，我移植的时候需要改哪些？我看了官网关于移植的的WIKI，里面就是列出了几个函数，说的好像不是很详细。难道我只需要改那几个函数？

我买的是CC3000，没有带评估板，我是要焊道自己的电路板上，不是要吹下来。我还想问一下，我用的MCU是STM32，我要想将驱动移植到自己的MCU上就只需修改官网上移植WIKI里提到的那几个函数？

是的，只需要修改那几个函数。

谢谢！

如果只需要修改那几个函数，也就是说我的MCU执行的也就是那几个函数程序。那驱动里其他的API是谁调用的呢（如上图）？我要用CC3000进行收发数据，我的MCU就只需要按照WIKI里给的数据格式对SPI口进行读写操作？

谢谢回答，因为我看英文WIKI后头都大了。。。。

  我的编译环境可以用KEIL吧？

Haibao,

我们ARM core的产品，理论应该没有问题。 但是目前TI的SDK和所有demo都是基于IAR 和CCS的，所以还是建议选用这两个开发环境，谢谢！

那上面那个问题呢？如果只需要修改那几个函数，也就是说我的MCU执行的也就是那几个函数程序。那驱动里其他的API是谁调用的呢（如上图）？我要用CC3000进行收发数据，我的MCU就只需要按照WIKI里给的数据格式对SPI口进行读写操作？

还请大侠回答一下啊，非常感谢！