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1、我现在画CC3200的板子，需要注意哪些问题
2、CC3200为什么不能画两层板，为什么要画四层板呢
3、在画板子的时候，EMC和EMI需要考虑哪些问题呢
Ning,
您好！请参考回复如下：
1. 尽量参考我们的CC3200 Lacuchpad EVM板上CC3200的设计，毕竟TI 的设计团队也做个很多版本的设计，也算是最终的经验总结。
2.目前两层板的设计还不能完全达到所有的射频性能， 比如MASK。所以目前参考设计都是4层板，我们BU也在寻求两层板的设计方案，有了会及时通知您。所以目前建议还是使用四层板，毕竟成本也差不多。
3. EMC和EMI是产品一些通用的参数，参考您这边以往的产品设计经验就好了。
谢谢！
MASK 是指什么呢
CC3200 Lacuchpad EVM 这个文档可以给我发一下吗 我需要 谢谢
您好！
您说的是这个么？http://www.ti.com/lit/ug/swru372a/swru372a.pdf
刚刚你提到的那个文档，我好像没有，你现在发的链接的这个文档 我也没有
