我现在用我们自己设计的板子更新FLASH，参考的也是TI的官方电路。
现在板子可以调试，串口也可以输出。但是不能烧写FLASH，烧写Service Pack时出现了一下的提示：
[14:44:02] INFO: connection succeeded
[14:44:02] INFO: getting storage list
[14:44:02] INFO: > Executing Operation: Init
[14:44:02] INFO: reading version info
[14:44:02] INFO: DEVICE CC3200 ES1.33
[14:44:02] INFO: reading version info
[14:44:03] INFO: reading version info
[14:44:05] INFO: > Executing Operation: ServicePackUpdate
[14:44:05] INFO: Path to the service pack file: D:\ti\CC31xx_CC32xx_ServicePack_1.0.0.1.2\servicepack_1.0.0.1.2.bin
[14:44:05] INFO: reading version info
[14:44:05] INFO: ROM Device detected.
[14:44:05] INFO: Service pack version information:
[14:44:05] INFO: NWP version: 2.2.7.1
[14:44:05] INFO: MAC version: 1.2.4.2
[14:44:05] INFO: PHY version: 1.5.3.23
[14:44:05] INFO: NWP Patch version: 2.2.0.1
[14:44:05] INFO: MAC Patch version: 1.2.0.2
[14:44:05] INFO: PHY Patch version: 1.0.3.23
[14:44:05] INFO: Downloading file "/sys/servicepack.ucf" with size 6100
[14:44:09] INFO:
New Token is 0x477E54D1
[14:44:09] INFO: Download complete
[14:44:09] INFO: > Executing Operation: Disconnect
[14:44:09] Operation ServicePackUpdate returned.
没有Downloading Service Pack的bin文件的过程，直接跳到了ucf文件，而且文件大小也是不对的。
我在format的时候，log信息是对的，但是根本没有擦掉。
我看了开发板的芯片和我们自己买的芯片，发现固件的版本不太一样，
开发板的是DEVICE CC3200 ES1.32
而我们新买的芯片是DEVICE CC3200 ES1.33
不知道这个是否有影响。谢谢
