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自己搭建升级服务器当然可以。具体要看你嵌入式端使用什么协议与升级服务器通讯。
就是要用TI的协议和CC3X00 Simplelink OTA Extlib API来和服务器通讯，并使用TI的Commit和Roll back机制。有没有使用sparkleshare成功的案例。
这个实现是有点困难，不知道那些FAE有成功的没。OTA的实现，技术这块跟不上，datasheet的寥寥几句把最关键的几点没说明白。
我也开始自己搭建了，不过一两周内完成不了。
用sparkleshare搭建云，网上的资料太少，我现在尝试用openstack。
我也遇到同样的问题，但是有人已经搞通了，但是好像不是用的OTA，具体感觉还有好多同喜需要摸索一下。
关于OTA的一些笔记：
Bootloader Application Update Sequence
首先Spi_Flash中存储：
/sys/mcuimg .bin
/sys/mcubootinfo.bin
/sys/mcuimg1.bin
/sys/mcuimg2.bin
/sys/mcuimg3.bin
1、CC3200当上电的时候，会把内置ROM中的bootloader拷贝到0x2000 0000 ~ 0x2000 4000内
2、CC3200内置ROM的bootloader在RAM中运行，会/sys/mcuimg.bin(也就是本程序生成bootloader=relocator.bin+bootmgr.bin)
拷贝到0x2000 4000处，并从该地址执行程序
3、首先运行relocator.bin文件，relocator文件的功能就是把bootmgr.bin拷贝到0x2000 0000处,并接着跳到0x2000 0000处执行
4、CC3200从RAM的起始地址运行bootmgr.bin,在这个bin文件首先读取SPI_Flash的文件/sys/mcubootinfo.bin，根据事先存在
SPI_Flash中的标志位选择加载文件
5、选定加载文件后会把SPI_Flash存储的.bin文件拷贝到RAM 0x2000 4000之后，程序开始接着执行0x2000 4000 的App文件，
完成bootloader任务！
6、在升级过程中mcuimg2/mcuimg3均失败时，程序可以退回到出厂固件mcuimg1中，否则仅退回到上一次固件版本中
关于bin文件
1、relocator，这个bin文件是sdk就提供的该文件的空间位置位于0x2000 4000
2、bootmgr.bin的空间位置是位于0x2000 0000
3、bootloader是上面两者的结合体，等于relocator + bootmgr，relocator 是在前面的， bootmgr在后面。
4、relocator 占据了0x100大小，上图为单个bin文件及合成后的大小
注意几点问题：
注意最后一个文件sys/mcubootinfo.bin在使用Uniflash下载程序中需要Erase，将之前可能存储在Sflash的启动标志位清除。
注意/sys/mcubootinfo.bin文件并未通过Uniflash事先下载，而是bootloader创建并保 存到SPI_Flash中，默认会写入启动出厂固件标志位
实际升级用户APP程序会在mcuimg2/mcuimg3中通过boot启动标志位进行选择
1、修改OTA.lib用于不同的云服务器—官方例程使用的Dropbox，可以修改为其他云服务器
2、周期性调用OTAUpdateTask() / FactoryResetTask()用户升级程序和出厂固件恢复程序
3、通过OTAUpdateTask() 连接到云服务器下载升级.bin文件，成功更新并重启CC3200系统 RebootMCU(); 程序进行二级bootloader选择boot启动最新更新的用户APP程序
4、通过FactoryResetTask()恢复默认的出厂设置
5、注意在重启之前需要修改/sys/mcubootinfo.bin文件，选择重启后需要加载的boot文件
