Other Parts Discussed in Thread: CC2538, Z-STACK
1、硬件是CC2538，之前组网控制都正常，协议栈是Z-Stack 3.0
2、因为需要OTA，就参考OTA guide手册，编译出了一个Image A版本的Client固件，见附件，改一下扩展名为.hex，@VV 你可以在你的CC2538EM评估板上刷一下试试，这个是IAR for ARM编译出来的(bootloader+application二合一的hex文件)，结果刷进去之后，设备就再也不能启动了，无论怎么用SmartRF Programmer 2刷会原来的固件，都提示刷成功了，但是程序始终无法运行；
3、有没有什么办法恢复，点了右上角的CC2538 Forced Mass Erase，不起作用，窗口一闪而过，IAR直接Debug也走不到main入口，各种boot、SampleSwitch工程都试过了，不行，如何破？
我先说一下我遇到的问题，“修改为(0x20000000 )，也就是32KB，那么image A-with-bootloader固件烧进去就无法启动了”，这的确是个bug，即使最新的Z-Stack 3.0.1(截止到2018.3.3)还是有这个bug，这是首先被我发现的(见：
)，目前已经得到TI工程师JasonB的确认了，解决方法你可以看一下e2e.ti.com zigbee板块上JasonB创建的置顶帖子协议栈issue wiki说明，"2.6 Modifying CC2538 Linker to utilize all 32k RAM causes lockup"，导致这个bug的原因是运行堆栈放置的位置不恰当，TI当初只考虑了16K RAM，没考虑32K RAM，所以导致osal无法运行。
接下来说说你的问题，CC2538支持ping-pong的方式进行OTA，如果你是从ImageA升级到ImageB，再从ImageB升级到ImageA，以此类推，那么基本没有任何问题，如果你是ImageA升级到ImageA，或者ImageB升级到ImageB，即两次都升级同一个固件，那么就很有可能(应该说不是很有可能，是一定)导致芯片锁住，我也遇到这个问题了，此时smartRF programmer2也识别不到芯片，必须用TI给的命令行工具ArmProgConsole进行解决了，就是命令行下进行擦除整个芯片(当然IEEE等内置不会被擦，放心)，下载位置在 
具体使用方法：
