你好，CC2630的原理图和RF部分的走线如下图，
1.原理图可有什么问题？
2.关于PCB部分，因为我们的产品，元器件必须放在底层，我把天线放在顶层（即产品的正面），
这样的话天线就要经过一个过孔，如果把天线也放在底层，就不要过孔了，
但是天线的性能是不是会减弱？（天线要穿过FR4的介质和外面的协调器通信）
3.天线的阻抗是50R?我们用的是2层板，走线有什么建议的？
你好，CC2630的原理图和RF部分的走线如下图，
1.原理图可有什么问题？
2.关于PCB部分，因为我们的产品，元器件必须放在底层，我把天线放在顶层（即产品的正面），
这样的话天线就要经过一个过孔，如果把天线也放在底层，就不要过孔了，
但是天线的性能是不是会减弱？（天线要穿过FR4的介质和外面的协调器通信）
3.天线的阻抗是50R?我们用的是2层板，走线有什么建议的？
天线和器件放一面，FR4的影响要远远小于你的过孔和IFA的接地端不同面的影响。
路径方面建议你可以绕一下，让两个对地电容的pad压在微带线上。另外，crystal下面完整地保护。
