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谁做过CC2530射频电路设计这块，貌似自己做板子如果不用频谱仪之类的仪器调试的话，阻抗匹配非常难，通信距离将非常小，有经验的给点意见呗（先不用PA）。
O(∩_∩)O
也许你会说最好是不要自己设计，特别是没有射频开发那套家伙的话。
确实是更推荐参照官网的参考设计，又没有工具，又自己设计，有点困难呀
其实很简单，就是完全Copy TI 参考设计的射频部分，包括BOM, PCB Stack。 做出来之后就没有大问题了。
有网友觉得只用2530不用PA的话不用仪器其实也行，只是做出来的通信距离是70 ~ 100米。他是用的两层板，板厚用的0.8.射频的部分的电容电感用的也是高Q值的，我想先做做看效果。
你说的没多大问题是什么意思呀，通信距离做出来有多少呢？
http://www.ti.com/lit/an/swra380a/swra380a.pdf
这个0.8双层板参考设计，可以看看。
我不能保证你的通讯距离，通讯距离的测量也设计很多设置和外部环境因素。没有网络分析仪这样的射频测量设备，你只有摸着石头过河。最保险的方法就是精确复制TI已经做过的参考设计。
谢谢~ 今天上班才看见，以后多交流~~~~~~
谢谢，我打算把之前购买的几块开发板的ZigBee模块测测通信距离，主要是看看它射频设计得怎么样，先还不测试网络吞吐量和帧长度之类的，你有没有什么好的建议~~~
是非常非常惨.....
真心的，每次登陆太辛苦了
那啥，我qq 755087287
你还在搞这个么，搞得怎样了？
你好，不知道参考设计部分中倒Ｆ模型的阻抗是不是标准５０欧姆，另外巴伦匹配的电路是如何计算的，谢谢。
另外，有没有设计中需要注意的，是不是在板子上要预留调整匹配的元件焊盘
有没有1.0mm四层板的参考设计呢？
主要是走射频线的表层金属和下面一层地的介质间距影响射频阻抗匹配。建议把射频链路尽量做短。如果第一层介质的厚度跟TI参考设计差别不大，建议直接Copy TI参考设计。你可以在网上搜搜microstrip line impedance (微带线阻抗）的资料参考一下。很多网页版的阻抗计算器。
需要那些测试，分析仪器，预算大约是多少?
