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cc2530巴伦电路对无线性能有影响吗？pcb设计的时候应该注意些什么呢？打板过后能测试这部分电路性能吗？请教测试方法！
当然有影响，而且影响很大。
请100%拷贝TI官方的参考设计。
测试就是针对板子测试的，没有具体针对某颗芯片测试的。
你想测什么？？
先谢谢你的回复了，还想请教一下，巴伦电路附近敷铜间距对信号影响大吗？
由于ti参考设计的cc2530封装有点小，不易手焊，我把封装改大了点，易于焊接，但是cc2530 RF信号微带线离旁边两电源的距离近了些，这部分影响不好评估，能用网络分析仪来分析，然后改进我的pcb设计吗？
我没有具体的测试改进方法，也不是很会用网络分析仪，我想用网诺分析仪来测试传递参数，和回波损耗，然后先调匹配电路的电容，看看对性能影响大不大，没有具体操作过，不知道可行不。
还有巴伦电路过后的带状线，是不是不能太短了，这部分走线的形状对信号应该影响不大吧？
