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Other Parts Discussed in Thread: CC2530
我自己绘制的基于CC2530的板子射频功能有问题，不能无线通讯怎么回事？已排除软件问题
由于CC系列是高频芯片，所以对布局及走线的要求很高。线宽、线长、走线形状、铜厚、介电常数等这些都影响着天线端的性能。建议硬件电路尽可能完全参考TI的设计。TI的官方设计基本上已经达到了最佳的射频性能。
可以用频谱仪测试一下信号发射状况，若是没有谱仪也可以直接用一根SMA to SMA连接线直通两个模块，看是否可以通信。
我在CC2530经过巴伦后的2.2pf电容后面测的发射功率只有-6db，附件是我的原理图和PCB图。我的芯片发射功率在4.5db。不知道是哪里的问题
可以参考TI 参考设计给出的原理图 http://www.ti.com.cn/cn/lit/df/tidr231/tidr231.pdf
http://www.ti.com.cn/cn/lit/df/tidr232/tidr232.pdf
TI官方设计在哪里才能找到呢？
可以在 http://www.ti.com.cn/product/cn/CC2530/toolssoftware 的TI designs内找到
您好，图里面有个电感L251，Bill of Materials里面说这个电感不接，那么我直接在原理图里去掉可以吗，还是说这个电感要做到板子上，但是留空不接？
建议留空不接
您好，这样测试时软件上需要做什么修改吗？
