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尊敬的TI工程师：
我只知道CC2530是51内核，CC2538和CC2630是Arm内核，这三种ZIGBEE芯片设计的硬件有啥不同又各有什么优势啊？
再问一个问题，CC2650是同时支持BLE4.1和zigbee协议吗？
CC2538、CC2630的内核是Cotex-M3的，对应的外设、内部资源相比CC2530有了很大的增强
您可以参考两者的数据手册：
1：CC2530：http://www.ti.com/product/cc2530?DCMP=hpa_rf_cc2530&HQS=cc2530-bb
2：CC2538：http://www.ti.com/product/cc2538
3：CC2630：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/cc2630.pdf
请问，CC2650的zigbee，是否只是支持终端，不能支持协调器和路由器的功能？
目前TI只给出了终端的例程，并没有CC2650直接作为路由和协调器的例程，可以使用MCU+CC2650的方式做路由器或者协调器
或者使用ZNP+ZTool的方式 可以参考 https://e2e.ti.com/support/wireless_connectivity/zigbee_6lowpan_802-15-4_mac/f/158/p/462515/1662489#1662489
