在这个三部分系列博文中，我已经讨论了生成两个良好匹配、低漂移电压基准的解决方案。我们在第一部分从三个拓扑结构开始，在第二部分比较和对比了性能方面的不同。现在，我们来看一看这三个解决方案的其他设计注意事项：占用的空间和成本。
空间占用和成本
除了系统性能之外，在高密度应用中，PCB面积要求会十分关键。图1中给出了每个解决方案的总PCB空间一览（未考虑去耦合电容器）。
下方的表1显示所需空间的简单计算结果（只考虑器件本体尺寸）。通过从一个封装尺寸为4.64 mm2的集成解决方案中提供双输出，相对于解决方案1和解决方案2，REF2030将占用的总空间分别减少了83%和67%。从成本角度看，REF2030仅为1.4美元，比解决方案1和2分别低52%和30%。
表1：空间占用和成本
结论
解决方案1
有两个独立的电压基准构成，解决方案1非常简单直接且易于实现。然而，其缺点也很明显：电压选项有限，在输出间无直接漂移跟踪。此外，解决方案1中使用的两个低漂移高精度基准价格很高。
解决方案2
虽然需要使用更多组件并占用更大主板空间，解决方案2比解决方案1的成本更低，并具有更好的漂移跟踪。然而，解决方案2中VBIAS的精度要逊于解决方案1，这是因为他取决于VREF的漂移、分压器和缓冲放大器。在有利方面，解决方案2在设计不同偏置电压时比较灵活，在这些设计中，VBIAS ≠ VREF/2。
解决方案3
解决方案3最显著的不同就是其单芯片解决方案。这个设计具有最佳的初始精度、更低的成本以及更小的PCB空间占用。事实上，解决方案3输出匹配比解决方案2好90%，占用的空间小67%，成本降低30%。换句话说，如果你的设计目标是一款低漂移系统，并且你不想在获得高精度性能方面花费过多的话，解决方案3 (REF2030) 会是一个好的选择。
表2：最终比较结果
资源：
- TIPD156: 低漂移双向单电源低端电流感测参考设计
原文链接：http://e2e.ti.com/blogs_/b/precisionhub/archive/2014/09/16/part-3-a-voltage-reference-duel-of-duals
