大多数商用雷达系统,特别是高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 中的雷达系统,均基于锗硅(SiGe)技术。目前的高端车辆都有一个多芯片SiGe雷达系统。虽然基于SiGe技术的77GHz汽车雷达系统满足自适应巡航控制时的高速度要求,但它们体积过大、过于笨重,占用了大量电路板空间。
随着车辆中雷达传感器数量的不断攀升,目前车辆中至少有10个雷达传感器(前置、后置和车角),空间上的限制就要求每个传感器必须体积更小、功耗更低,并且性价比更高。某些正处于开发阶段的现有雷达系统将促使发射器、接收器、时钟和基带功能集成在一个单芯片内,而这将把前端芯片的数量从4个减少到1个,不过这只适用于雷达前端。
通过充分利用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,并将嵌入式微控制器 (MCU)和数字信号处理(DSP)以及智能雷达前端集成在内,TI已经将集成度提升至新高度。前端具有处理功能将尽可能降低雷达系统尺寸、功率、外形尺寸和成本,从而进一步实现车辆内多个雷达系统的安装…