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新型TI SimpleLink™︎MCU平台为并发多标准和多频段连接提供高级集成 ——低功耗多标准、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®︎5和Sub-1 GHz连接楼宇、工厂和电网

Other Parts Discussed in Thread: CC1352P, AES-128, CC1312R, CC1352R, CC2652R, CC2642R, CC2530, CC2640R2F-Q1, CC2640, CC3200, CC1310, CC3220SF, CC3100, CC3220S

新型TI SimpleLink™MCU平台为并发多标准和多频段连接提供高级集成

201837日,北京讯

为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求,德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)。这些新器件为Thread、Zigbee®Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和并发多标准多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项,扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用,以增强并将传感器网络连接到云。了解更多信息,敬请访问www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn

新型SimpleLink MCU支持以下无线连接选项:

  • Sub-1GHzCC1312R无线MCU。
  • 多频段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352R和CC1352P无线MCU。
  • 低功耗蓝牙CC2642R无线MCU。
  • 多标准(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R无线MCU。
  • 具有高达2MB存储的主MCUMSP432P4 MCU。

 

新型SimpleLink MCU的主要特性和优势

  • 最低功耗:新型无线和主MCU在行业中持续实现最低功耗,在纽扣电池中使用寿命超过10年;并且,现在提供一款新型增强型低功耗传感器控制器,其电流消耗在2 MHz条件下低至1uA(每秒一个模数转换器(ADC)读数)
  • 超过10种连接协议:扩展的SimpleLink MCU平台支持2.4 GHz和Sub-1 GHz频段的各种连接协议和标准,包括最新的Thread和Zigbee标准、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、无线M-Bus等
  • 范围扩展选项:采用多频段CC1352P无线MCU,开发人员可以使用其集成功率放大器(具有+ 20-dBm的高输出功率和低至60 mA的传输电流)进行计量和楼宇自动化应用,进一步扩展其范围
  • 2MB闪存:全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC,为开发人员提供超过八倍的代码空间,能够容纳多个无线连接堆栈和具有扩展功能的320段液晶显示器(LCD),温度范围适用于工业应用。
  • 增强的安全性能:CC13x2和CC26x2无线MCU为以下加密协议提供新的安全硬件加速器:AES-128/256、SHA2-512、椭圆曲线加密(ECC)、RSA-2048和真随机数生成器(TRNG)。
  • 代码兼容性:SimpleLink软件开发工具包(SDK)支持这些新产品,并通过100%的应用程序代码重用为平台扩展提供统一的框架

为了协助用SimpleLink MCU平台进行开发,TI提供SimpleLink Academy,一种全面的交互式学习体验,包含其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。

 

封装和供货

开发人员可以立即开始使用从TI商店和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。

TI新推出的SimpleLink MCU器件可从TI商店和授权分销商处购买,封装如下表所示。

 

器件名称

封装

CC1312R

7mm2四方扁平无引线 (QFN)

CC1352R

CC1352P*

7mm2 QFN

7mm2 QFN

CC2652R

7mm2 QFN

CC2642R

7mm2 QFN

MSP432P4x1V

MSP432P4x1Y

MSP432P4x11

9mm2 QFN

16x16薄型四方扁平封装(LQFP)

                                                                                                                                                         *2018年第三季度上市

了解有关SimpleLink MCU平台的更多信息

  • 德州仪器新一代SimpleLink物联网系列芯片终于正式发布了,功能强大,资源丰富,同时功耗非常低,尤其存储器大大增加,希望有机会设计使用。
  • 我以前使用过CC2530的模块,感觉功能听强大的,这个看介绍功能更强大了,不知道使用起来在复杂的环境下,通讯质量如何

  • 新型SimpleLink MCU支持的无线连接多,覆盖了目前主流的无线标准和协议,支持2.4 GHz和Sub-1 GHz频段,使得新型SimpleLink MCU的应用更加灵活,使用范围非常广泛。并且其功耗低,安全性强,存储空间大,具有较强的产品力。同时还提供了完善的开发平台,希望以后能够在工作中使用到新型SimpleLink MCU的产品。
  • 现在的连接方案越来越多采用无线连接,蓝牙、WiFi、ZigBee等等,所以产品具有低功耗无线连接已经是必然。TI系列的芯片连接方式多、功耗低、功能全、存储大、可扩展、并且平台支持也很好,在市场上占有很大优势。
  • 这款专门为开发人员设计的平台将业内最广泛的互联硬件产品库、统一的软件解决方案和沉浸式资源集成在了同一个开发环境中。这个方法将最终帮助开发人员缩短设计时间,并且有助于他们设计出经得起时间考验的产品。
  • TI的SimpleLink平台提供了基于32位arm的微控制器(MCUs)的最广泛的组合,具有业界领先的特性,包括低功耗和健壮性,以及集成的安全性,以支持十多种不同的有线和无线协议。每个设备都为开发人员提供了一系列的特性来解决他们的问题,无论是捕获高精度的16位模拟信号,使更多的安全,达到20公里以上的范围,或者制造一个硬币电池,持续数年。
  • TI的产品真多,低功耗产品特别优秀,这也是以后的趋势,新型SimpleLink MCU系列将这些优点发挥的越来越好!
  • TI的蓝牙控制器CC系列又出新产品了,性能越来越好了,功耗更低了,连接协议也越来越多了,可以测试一下性能咋样
  • 内置高功率的集成功率放大器和低功耗这两项感觉很不错,可以使用的范围更广了,同时还减少了外围元件,简化了设计
  • TI的CC系列芯片的功耗与体积做得越来越小,这样减少了PCB板的体积,它们的外设也很丰富,像CC1312含有,GPIO,UART,I2S,I2C,ADC等外设,供电电压小到1.8V,工作电流小到5.7mA,具有十分低的功耗。这些丰富的外设使得SimpleLink MCU这类芯片在智能互联的应用十分广阔,对于大学生来说,Zigbee、蓝牙是耳熟能详的了,它在大学生创新型比赛中用得十分广泛。
  • 这将使开发者在面对不同协议的开发变的更加简单快捷。
  • TI在我们大学生团体中名气还是很好的,现在推出的这个新型SimpleLink MCU,可用在的地方很广,学生中能做比赛,生活中,工业。。。可接入的范围更广大,还是很不错的。算得上与时俱进,集成很多东西。稳定性安全性精确性应该会不错。希望以后能用得上这个小东西。或者ti可以直接做一波推广,让我们接触一下。。。。嘻嘻嘻
  • 看到SimpleLink MSP432P4 MCU真的是让我眼前一亮啊!

    配合了各种无线协议,还具有16位ADC,同时大内存让应用可以随心所欲。

    期待能出到20位甚至24位的ADC的MCU,可以不带lcd~哈哈哈 就非常适合我的需求了!

  • TI在低功耗这方面一直是行业领先的,尤其在物联网领域的应用显得尤为重要,多种无线链接方式集成在一颗芯片上,可以为用户提供多种应用场景的使用,符合当下的大趋势,值得推荐,个人认为如果能有配套的安全加密功能和芯片组的话,就完美了。

  • 按照我的理解,任何连接都必然是以下形式,点与点之间先构建局域网,局域网内部处理最为重要的实时信息,局域网和局域网之间组建更大的网络,以此类推,无穷无尽的网络构建了我们能看到的这个复杂的世界,也让我们感受到了什么叫延时。
  • 互联应用的需求越来越广泛, 一方面是广泛的兼容性需要,以尽可能的通过 一个平台完成各种应用的需求,一方面又要针对不同的应用场合进行性能的优化,避免资源成本的浪费,这是一个矛盾,也是大家选择产品方案的一个要点.针对不同的设计需求,选择更有侧重点的平台方案,才能达到事伴功倍的效果.期待更多这种设计方案和平台的出现.
  • SimpleLink为开发人员设计的平台将业内最广泛的互联硬件产品库、统一的软件解决方案和沉浸式资源集成在了同一个开发环境,掌握<1GHz 远距离传感器到云端技术,以及低功耗广域网 IoT 网络及其应用,更有TI最新产品低功耗无线MCU-CC2640R2F 动手实验环节。
  • 昨天参加了网上的研讨会,主要就是介绍了TI SimpleLink™MCU部分,感觉功能很丰富,产品组合多样,多种频率,通讯协议选型搭配很全,平台也通用,移植方便。
  • TI 的 SimpleLink 低功耗蓝牙无线微控制器是一种高度灵活的集成式控制器,可针对多年电池供电型系统甚至无电池系统进行量身定制,从而实现更大程度的创新。比如 SimpleLink CC2640R2F-Q1 无线 MCU 基于一个灵活的无线电架构,它支持蓝牙 4.2 并且能够升级到蓝牙 5 来满足对更高速度或更远距离的要求。符合 AEC-Q100 标准的无线 MCU 提供 2 级温度额定值(-40C 到 +105C)和可湿侧面封装。超低功耗解决方案,可在汽车模块上实现长久电池寿命和低占用空间 。

  • SimpleLink支持包括最新的Thread和Zigbee标准、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、无线M-Bus等,厉害了
  • 前几天参加了TI的SimpleLink MCU平台线上研讨会,详细了解了SimpleLink MCU平台。给我的感受是:TI的SimpleLink MCU平台太强大了,一方面集成了众多无线通讯协议和参考设计、开源代码,开发人员学习、上手、开发方便多了,事半功倍!另一方面,TI的SimpleLink MCU平台可以让开发人员非常容易的把设计从一种器件平台迁移或扩展到另一种器件平台,100%代码重用!我只能说:牛!实在是牛!!开发人员有福了!!

  • 在我看来,TI SimpleLink系列芯片是TI着眼于物联网IOT应用提供的一套完整的解决方案。它包括低功耗的MCU以及涵盖目前IOT可能的无线连接接入方式的芯片:BLE、wifi、Zigbee等等。之前项目接触到CC2640和CC3200两款芯片,TI提供的完整和完善的SDK工具,缩短开发项目的时间并且大大降低开发难度。此次,TI新型SimpleLink MCU支持了更多的无线连接选项,相信一定会为开发者的项目设计和芯片选型带去更多的便利。

  • TI SimpleLink™ 无线MCU平台结合了业内功耗最低的无线MCU.
    同时具有行业领先度,Bluetooth® 低耗能、Wi-Fi®、低于 1 GHz,并且即将推出对 ZigBee® 和 Thread 的支持。
    该平台能对物联网 (IoT) 应用提供灵活的硬件、软件和工具选项,实现广阔的可扩展性。
    使用TI SimpleLink™ 无线MCU平台可加快产品扩张的进程,将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成。
    其基于驱动、框架和数据库等共享基础,使得SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件(SDK)以100%的代码重用率实现了可扩展性,从而缩短了设计时间
  • 新型TI SimpleLink™MCU平台发布的这些芯片为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用以及超过10种连接协议,可以使得开发人员在更换方案、移植、在开发过程中节省很多的精力,赞!
  • 看到市场上这么多的连接方式就很头疼,为什么有这么的的协议呢,就没有一两个或者三个就能覆盖所有应用的么?还是TI厉害,再多的协议,他都 支持,都可以做,不管你哪个协议强,最终我都强!!!!!!!!

  • 以前要拓展个协议,得一点一点整合,感觉灰常有成就感。现在TI SimpleLink明显想让我们失业的节奏。
  • SimpleLink物联网系列芯片除了支持不同的连接标准,具有强大的安全性和低功耗。方便二次开发和移植。
  • 希望在中国市场提供更多符合中国人入手的开发方案。比如各种设置更加容易,资料多多提供一些中文的,毕竟好多技术人员偏科,英语不太好。
  • simpleLink平台帮助我们广大工程师更加轻松满足随时改变的设计或应用需求,甚至通过同样的产品基础进入一个全新的市场,通过它,我们现在仅仅需要进行一次软件投入,就能够随时重复利用诸如TI Resource Explorer以及SimpleLink Academy等各类资源。真的是大大方便了我们的设计,缩短了设计时间,是一个很好的平台
  • 现在的通信技术应用中,无线通信因其通信连接的简单易用而越来越重要。TI此次推出新一代的SimpleLink MCU更是让无线连接越来越容易,使工程师可以将更多的精力放到应用设计上,而非连接方案的思考和结构设计上。正如SimpleLink的系列名称一样,简单连接,这才是无线通信的真正目的。这个系列的芯片根据不同无线连接技术,如Zigbee,蓝牙,wifi等,设计出针对每种无线技术特点的MCU,对各种应用设计来说是个非常好的事情。现在希望TI除了芯片,还能够将平台完善,实现多种无线技术的平台标准化连接。
  • TI SimpleLink MCU平台对于现在的物联网及无线技术应用支持非常好。SimpleLink MCU系列中的处理器各有特色,有的是主打低功耗,有的是存储空间很大,满足了不同无线技术应用的需求。而且平台的支持和兼容非常好,100%代码重用,这意味着从一种无线器件迁移到另一个器件,改变设计非常容易了。对于尝试各种无线技术应用非常有帮助,是开发工程师的福音。
  • TI最近推出的SimpleLink MCU无线和有线MCU对于想做物联网设计的工程师来说,是个好消息。SimpleLink正如这个命名,就是简单连接,无线的或有线的都可以很轻松的实现网络接入,实现通信。尤其针对各种无线技术,各种无线MCU功耗低、存储大、安全性高等特点,使工程师不需要考虑太多得器件结构设计和选型,只要做应用就好了。最最关键的是,平台支持和兼容力度很大,代码100%重用,这对于不同器件迁移更替是个重大好消息,不用每用一个器件就重新建工程,从头写代码。希望能很快将这些产品应用的产品设计中。
  • SimpleLink MCU平台的推出,确实方便了无线通信的开发和应用,我自己手里有一套CC3120Boost-SimpleLinkWIFI开发板,TI官网购买的,板子做的确实精致。单从产品介绍图片可能看不出TI出品的专业性与严谨性,拿到手里的板子真是感觉做的超级棒。另外我还有一块TILaunch HXL CC1350l蓝牙开发板,也是TI原装的,送给我一个同学了。

    新的SimpleLink MCU平台支持了更多的无线通信和频段,在低功耗上TIMCU说第二,恐怕业界没人敢说第一才存在,因为功耗问题也是开发产品重要考虑的环节。通信协议现在增加到了10种,也即是能适应更多的领域,使用范围更广,这对抢占市场很有优势。保密和安全是商业产品必备的特性,SimpleLink MCU平台加强了这块的功能,很实用!丰富的外设和代码兼容性,也能降低开发人员的工作量,这让工程师选择的时候,会更倾向于使用TI的产品。

    期待TI在未来能推出更多、更优秀的低功耗无线通信开发模块。

  • 功耗号双频是其特点,但根据之前的应用,节点的负载情况也是应该多多改善的地方。如ZigBee组网中实现多节点的稳定组网。因为在稳定运行中功耗很低,但是在组网时却功耗很大。如果组网不稳必定会造成功耗的损失。
  • SimpleLink™通过具有最多 50 个安全节点的大型网络连接到云,从而支持远距离模式,适用于楼宇控制和资产跟踪等工业环境.以使用物联网 (IoT) 网关解决方案和云连接创建低于 1GHz 传感器网络。网关解决方案基于低功耗 SimpleLink Wi-Fi® CC3220 无线微控制器 (MCU),后者可托管网关应用以及作为 MAC-CO 处理器的 SimpleLink 低于 1GHz CC1310 无线 MCU。

  • 使用过CC3220SF—LAUNCHXL来谈谈 SimpleLink MCU平台的使用感受,如下图平台提供了各类强大的工具,资源库,硬件io的配置,云端IDE等,实现高度集成化,大大减少开发人员的工作量。

  • TI的SimpleLink platform是一个非常不错的东西,在各种无线传输方面都做的尽善尽美,实用性非常强。

  • 随着时代的发展,智能设备和可穿戴设备越来越流行,功能强大,兼容性强,小型化和待机时间长,数据安全等因素越来越重要。SimpleLink MCU是很不错的选择。在开发上面,TI也提供很好的兼容包。超过10种连接协议,真是让开发者大开眼界,随心所欲的应用了!TI的SimpleLink MCU真心很强大。
  • TI在IOT这块一直做得比较好,可以说是走在前面,当然IOT的硬件设备对功耗的要求也是很严格的,而TI又善于做低功耗产品,现在的SimpleLink MCU更是具有优势,虽然还没有用过,但是从参数上来看,确实很丰富,具有更广泛的应用前景。
  • 自从TI 计划发布 CC1310系列RF SOC就一直关注,吸引我的地方是它的小 4X4 5X5 以及高RF性能 更特别的地方是contiki-os 针对CC1310系列RF SOC 移植及优化 而且它是开源免费可商用的。 从CC1310 REV A 开始就用它做项目 评估其性能,目前开始小批量生产(使用CC1310F64RHB    REV B)。

    TI 最近推出的RF SOC有几个亮点是:

    1.超低功耗。

    2.4x4 5x5 7x7 各种封装,满足很多应用场合。

    3. 无线智能互联,有TI自家的TI154以及是开源contiki-os,方便开发物联网应用。

  • TI SimpleLink™MCU平台提供的代码重用率实现了可扩展性,从而缩短了设计时间,允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。从而大大提高了开发效率,市场前景广阔。期待能有机会开发和试用此产品!
  • 下面这些功能,一个功能或者两个功能单独出现,并不感觉有多么的惊奇,当这是功能都集合在一起,就能够给开发者,设计者,使用者带来更多的便利,有利于资源的合理利用,整合。感谢德州仪器提供这么好的产品,希望越做越好!
    多频段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352R和CC1352P无线MCU。
    低功耗蓝牙:CC2642R无线MCU。
    多标准(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R无线MCU。
    具有高达2MB存储的主MCU:MSP432P4 MCU。
  • 低功耗越来越重要了,希望这个的低功耗会越来越好。
  • 从事IOT相关工作两年多,TI的soc方便快捷,容易上手。
  • SimpleLink MCU平台的产品线是越来越丰富了,最早是从CC3100接触到SimpleLink的,给人的感觉就是TI做了很多的准备工作,开发人员接触到后,可以很快的上手,即便没有学过底层那些复杂的通信协议,因为你可以不用考虑那些,直接拿来使用,后来又接触到CC3200,CC3220s,功能越来越强大,集成度也越来越高,尤其CC3220s,安全性得到很大的提升。SimpleLink MCU平台给人的另一个深的映像就是代码的兼容性做的很好,给移植带来了很大的便利性。
  • 无线连接,蓝牙非常方便,低功耗要求非常重要。TI系列的芯片连接方式多、功耗低、功能全、存储大、可扩展、并且平台支持也很好,在市场上占有很大优势。
  • TI在物联网方面真是下足了功夫,无线协议多样化,而且代码兼容性变得更加强势,之前TI的低功耗就很强势,这样一结合真的给物联网带来“无线”可能。说真的,如果价位还亲民,那就无话可说,支持TI。
  • TI提供TI SimpleLink™MCU平台,对用户来说开发项目速度更快,而且其应用范围更广并可扩展。
    (1)其供电可有纽扣电池,AA电池,锂电池供电,便于手持设备或便携式测量设备应用和开发。
    (2)数据传输分有线和无线,通讯协议超过10种,对于目前的智能互联、物联网、分布式传感器网络、智能建筑、智能交通应用等足够。
    (3)其安全性能出色,可扩展液晶显示,工作温度范围-40℃~+85℃,可应用与工业控制、安全监控、自动化产线等。
    (4)100% 代码可移植性、直观的工具和套件使开发项目速度更快、效率更高。
  • 一直有用ti的mcu和无线mcu产品。ti的mcu和无线mcu功耗低,性能稳定,案例多,能够快速进行原型设计和测试,并迅速转换成产品,给ti点个赞

  • TI新型无线连接有着众多的优势,业界领先的低功耗和并发多标准多频段连接,产品线丰富。集成度越来越高,这使得产品体积可以进一步减小。满足了很多场合的应用需求。今后有很大机会使用到德州仪器新一代SimpleLink物联网系列芯片。