TLV2362：IV转换电路失败

您好

这两个封装DIP是直插封装的，SOIC是贴片封装。

在如您测试的方式下，相对来说SOIC比DIP更脆弱和敏感一些。同样的条件下，SOIC需要相关电路处理来保护外部相关干扰。

同样在您的操作下，焊接对于IC的影响会随着管脚长度存在不同，而且因为是SOIC散热面积小，对于热量的传导慢，所以也容易受焊接倒是的热影响和焊接是否存在虚接等问题的干扰。

综上问题给出以下建议：

1、建议在PCB上进行测试，并适当针对于SOIC做相关电路抗干扰设计。

2、检查焊接是否存在热影响以及是否损伤IC

3、建议从官方渠道采购IC来进行相关测试。

4、如果您对于封装没有倾向，可以使用DIP，反之建议做相关抗干扰等处理来进行应用验证。

我i确实是在PCB中使用的，只是由于出现了上述问题，我直接焊接来排除我PCB版有问题的可能

我开始是用加热台190度加热PCB版焊接，出现了这个问题，后面用电烙铁在小于250度的条件下焊接，都是同样的问题，我用万用表试了各部分的电阻状态，应该都在正常范围内的

我是在立创商城统一购买的IC，应该都是正品，可以提供购买记录和丝印

我需要SOIC的芯片来满足我的需求，我开始用DIP封装是为了前期验证所有的电路逻辑，后期需要贴片IC来满足我的功能

你们确定是由于干扰导致的吗，可以提供相关抗干扰的原理图让我实验吗

可是我直接IC和电阻焊接是完全不应该存在布局问题的，我看了您发的这些文件，他对2362的使用是比较器，并没有想要的电路示例，这是我的原理图，我感觉这是最基本的模拟电路原理单元的，它不应该出问题，