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我看了tips177这个ti的参考pcb评估板,它是个四层板,1层信号走线和正电源布线,2层是整个铺负电源,3层是铺地和正电源的过孔走线,4层也是整个铺地。
这种做法,正电源没有大面积铺。
还有一种常规的做法是1层信号。2层铺地。3层电源,电源划分成正,负两个片区。4层铺地和走线。
请问哪种效果会更好?
这个板子是子板,mcu在另外板子上。 这个板子是4.2电源线进来,先dcdc到正负6v,再ldo降压到正负5v。 所以总共有4.2,正负6,正负5.
但是后面dac 运放都是在正负5v下工作。ti的参考pcb也是正负5,和3.3三个电压。
如果按一般的做法,有两个问题:
1在一个层里分割电压,像opa1622,正负供电,整个thermalpad下面铺成负5v,但是有一个管脚是正5v,这需要跨引线到正5的区域 ,这逻辑有点乱。
2 1622输出的信号后面还有一些无源电路,直至输出板外,这些电路下面电源层需要铺成什么电压,正5还是负5,感觉都合理?
如果按ti的参考做: 我这个小板如果要把负5v单独铺一层,那就要在第二层铺了吧? 第三层把所有的正电压都放进去。第四层铺地和过孔走线。那么所有的模拟电路部分都会有垂直的正负5v参考,不需要跨引线。 但是顶层和第三层电源之间的这个负5v 是否可靠?
你没有用过BGA封装的芯片吧? 给你一个几百管脚的mcu,ddr你给我双面板试试。模拟部分在成品里边top和bottom 全部都是元件,一看你就没做过或参与过产品研发。真是大言不惭呀,你以为是做一个收音机吗或者MP3? 现在的高端播放器不但要多层,埋孔盲孔都要用到。 hifi播放器比一个手机要难做,知道为什么手机实现不了hifi吗,搞清楚了这个再继续谈音频。