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OPA547F发烫

red2
Prodigy 100 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA547

使用OPA547F搭的功率运放，电路图如下，输出电流限制的100mA，实际在空载下测试功能正常，但是芯片很烫。

PCB中覆铜面积不是很大，想请问下：

1.这种状态正常吗？

2.什么原因导致的发烫？

3.芯片的散热壳体需要接地吗？

4.有没有什么解决措施降低发热？

  • 0
    TI__Intellectual 2885 points
    算一下散热吧，最大静态电流15mA左右，±15V供电，静态功耗大约450mW，TO-220封装的θJA是65°C/W，温升大致30度，做好散热处理吧。
  • 0
    Guru 94471 points
    亲；为功放加散热器了吗？多大？
  • 0 回复 KW X
    Prodigy 100 points

    感谢您的回答。

    凭手感发热大概80度样子吧，这种空载下发热正常吗？

    目前没有加散热片，自然散热。芯片散热壳体需要接地吗？

    限于板子结构和空间打算加导热垫片，不确定效果如何。

  • 0 回复 red2
    Guru 94471 points
    亲；80度可是会烫泡的呕！注意安全！没装散热器时；温度高也是正常。
    关于散热器；可以悬空。用导热垫；也是不错的办法。
  • 0
    TI__Guru**** 295050 points
    输出幅值多少？—+-15V供电，输出10V的话，100mA那么即为1W的功率，theta Ja为65C/W，这样的话Tj=65+25=90度（室温25度）。 芯片的thermal pad需要接地提高散热。
    另外，OPA547内部有过热保护电路，结温超过140度的话会触发内部保护电路，输出disable。
    或者OPA547有使能端ES，如果应用中不是连续输出的话，可以通过使能端使其进入低功耗状态
  • 0 回复 Kailyn Chen
    Prodigy 100 points

    感谢您的解答。

    您提到的“thermal pad需要接地提高散热”，目前状况是没有大面积的地线覆铜，用导线将thermal pad短接到AGND会改善发热吗？谢谢了

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