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使用OPA547F搭的功率运放，电路图如下，输出电流限制的100mA，实际在空载下测试功能正常，但是芯片很烫。
PCB中覆铜面积不是很大，想请问下：
1.这种状态正常吗？
2.什么原因导致的发烫？
3.芯片的散热壳体需要接地吗？
4.有没有什么解决措施降低发热？
感谢您的回答。
凭手感发热大概80度样子吧，这种空载下发热正常吗？
目前没有加散热片，自然散热。芯片散热壳体需要接地吗？
限于板子结构和空间打算加导热垫片，不确定效果如何。
感谢您的解答。
您提到的“thermal pad需要接地提高散热”，目前状况是没有大面积的地线覆铜，用导线将thermal pad短接到AGND会改善发热吗？谢谢了
