THS6184结成跟随器输出发热严重

您好，
感谢您对TI产品的关注！THS6184您采用的什么封装，PowerPAD是否焊接在PCB上做好散热处理？

使用的QFN-24封装，PowerPAD连接到地线上与PCB相连，但是我的PCB尺寸要求基本在1.5cm*1.5cm以内，我现在输出电流50mA以内，感觉发热还是比较严重，不知道您有没有什么降温方法？

THS6184使用QFN-24封装，PowerPAD接到GND上了，因为我项目要求板子尺寸十分有限，所有我画了一个测试电路也只有1.5CM*1.5CM大小，下面是电路图和PCB，就是连城四路跟随器，驱动10欧姆左右负载

使用QFN-24封装，PowerPAD接GND到电路板，电路图如下，PCB设计由于项目限制尺寸只有1.5cm*1.5cm左右

可以用一个小尺寸的散热片给芯片散热

嗯嗯，已经购买散热片准备试一下，只是想问一下我现在同时四路输出，每一路都是200Hz方波、输出电流50mA，芯片热量基本达到70℃，这是正常现象吗？

有些偏高，THS6184在full bias、±5V供电、25°C时每个运放的静态电流最大Is+为4.4mA，ls– 为4.2mA，这样发热功耗计算为10*8.6mA*4=344mW，热阻取32，温升约为11℃，因此芯片热量基本达到70℃是比较高了
THS6184的散热与PCB设计有很大关系，可以看数据手册PCB DESIGN CONSIDERATIONS部分

请问这个芯片有没有类似PCB走线参考设计或者demo板之类的，我的测试板根据PCB DESIGN CONSIDERATIONS好像基本满足，唯一问题就是板子尺寸只有1.5cm*1.5cm，但是热损耗计算公式和实际测试差了30℃~40℃了，不明白为什么会高这么多

好的，谢谢