Original question:
您好，
这个120V供电范围是决对最大额定值，是保证芯片不被损坏的范围。推荐的工作条件中的供电范围是保证芯片电气特性的范围，一般不建议超过推荐的工作条件。
您说的空载是输出电流为0吗？您可以附上电路图吗？107V的供电电压，静态电流是3.2mA，静态功耗是342mW，芯片温升与PCB散热设计也有关，您说的发烫大概温度是多少？
所附电路中使用了3个 OPA454，我看前两个电路是一样的，最后一个反向输入是5V_E，反向放大约18倍，您这里5V_E是5V电压吗？这样反向放大18倍是-90V，超出了供电范围输出会截止的，这是您期望的吗？
如果功能正常的话，应该是PCB散热的问题，如果过热的话会进入thermal shutdown状态：
最后一个OPA454是同向放大，5V电压（）。前两个经过经过调理后的类正弦驱动信号。我看手册里也有写PAD连接到V-，原理图中将PAD连接-12v处。PCB散热问题的方面，在器件PCB板背部是做了开窗放置散热硅胶垫传导热量到金属外壳上的。目前是热量无法有效全部散掉。
是的，需要将PAD接至V-，这里没问题；
关于散热，主要是降低热阻θJA，它受安装技术和环境的影响。空气循环度和导热物体表面的连接热阻、PCB板元器件的排列紧密度都会影响芯片对环境的散热。可以加大覆铜面积和PCB迹线宽度等增加散热，数据手册Figure 88有电路板铜面积与热阻的关系曲线，铜面积增加到大约0.5 in2可降低热阻，超过0.5 in2时，继续改善的作用不明显。有关散热的更多信息，请查看SBOA021：https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/sboa021/sboa021.pdf
空载就是运放后没有接任何设备。发烫温度很高，烫手，但是功能都正常。