Other Parts Discussed in Thread: LM324,
您好,请教下ti工程师前辈和行业内各前辈,设计的热电偶温度采集电路,每个通道使用单个隔离电源,信号调理电路为差分放大+隔离+运放lm324,MCU使用dsp28030,使用T型热电偶,在PCB板上设计了16个通道,在16个通道平均放置了三个DS18B20进行冷端温度补偿,冷端温度补偿使用三个DS18B20温度平均值,将温度采集板放在机箱内(铁的封闭机箱),进行测温发现在低温-30度和高温100度等,第一通道和15、16通道测温精度会超出1度,这三个通道各在PCB板的边缘,请问这是怎么回事?是原理上问题吗? 补充:热电偶信号输入进差分运放,输入电阻10k,反馈电阻698k;第二级运放放大倍数3.5倍,总的倍数250倍,进入外部AD,