LM324B: lm324 dsp28030 16通道T型热电偶测温精度

Part Number: LM324B
Other Parts Discussed in Thread: LM324,

您好,请教下ti工程师前辈和行业内各前辈,设计的热电偶温度采集电路,每个通道使用单个隔离电源,信号调理电路为差分放大+隔离+运放lm324,MCU使用dsp28030,使用T型热电偶,在PCB板上设计了16个通道,在16个通道平均放置了三个DS18B20进行冷端温度补偿,冷端温度补偿使用三个DS18B20温度平均值,将温度采集板放在机箱内(铁的封闭机箱),进行测温发现在低温-30度和高温100度等,第一通道和15、16通道测温精度会超出1度,这三个通道各在PCB板的边缘,请问这是怎么回事?是原理上问题吗? 补充:热电偶信号输入进差分运放,输入电阻10k,反馈电阻698k;第二级运放放大倍数3.5倍,总的倍数250倍,进入外部AD,

  • 您好

    第一通道和15、16通道测温精度会超出1度,这三个通道各在PCB板的边缘,请问这是怎么回事?是原理上问题吗?

    热电偶电路对元件选择的数量和工作环境非常敏感。 这里是误差源。

    1. LM324B 是一种通用运算放大器、每个运算放大器都有特定的失调电压。 在16个通道中、并非所有 LM324B 都可能因不同的误差而异。 但是、我不认为这是根本原因。

    2. T 型热电偶在低温下具有良好的线性度。 但是、热电偶可以具有不同的等级、即±1%或±0.5%。 如果您使用低级 T 型热电偶、则这可能是温度准确度方面的主要误差源。

    3.冷端基准必须是精确的温度基准与温度间的关系(冷端基准误差)。 使用精密 RTD 或热敏电阻进行冷端温度补偿是最佳选择。 我不知道您使用了什么(主要误差源)

    4.使用合适的热电偶延长线和端接块,避免塞贝克电压误差(热电偶导线使用相同的 T 型热电偶材料)。

    5. T 型热电偶系统需要校准(通常是两点校准)-您是否实施系统校准? (主要误差源)。 这可以通过硬件或固件实现。

    6.测量 EMI 环境可能导致温度读数不准确。

    以上是热电偶感测应用中的一些误差源。 误差源可能不完全来自运算放大器。 如果校准了温度测量系统、则可以校准掉运算放大器的 Vos 误差。 大多数不准确误差都是由行项目2-5造成的。

  • 感谢您的支持,问题主要体现在通道测温精度不一致,16个通道只有第1通道和第15,16通道精度超差1度多,位置在PCB板边缘,且PCB板是放在了封闭的机箱里;

    1.冷端补偿使用的DS18B20传感器 ,误差在0.2度左右;且使用了三个DS18B20传感器均匀放在16个通道冷端,采用平均值作为冷端补偿值;

    2.使用的±1%热电偶,热电偶导线使用相同的 T 型热电偶材料,已实施两点校准

    3.每个通道的信号调理电路运放电源都使用的隔离电源模块供电,离得冷端传感器有点近;

    3.16通道电路参数相同,但出现了1.15,16通道不理想情况,怀疑PCB板热量分布、或者机箱(铁机箱)内部温度分布不均匀导致;

    恳请您的建议与分析,不胜感激;

x 出现错误。请重试或与管理员联系。