你好，如下IWR1642 boost板载RF天线区域银色部分，请问这是什么介质和镀层？
如果直接用露铜PCB天线设计，能否实现相同效果？
表面处理工艺是采用 镀银，还是沉银（immersion silver）工艺？
镀层厚度是？ demo板中没看到这个厚度说明
你好，
此款EVM使用表面渡银的方式，第一层板材为Rogers 4835Lopro。
可参考文档：
TI mmWave Radar sensor RF PCB Design, Manufacturing and Validation Guide
www.ti.com/.../spracg5
另 electroless nicke/immersion gold也可用，参考帖子：
e2e.ti.com/.../627432
谢谢
你好，IWR1642-BOOST PCB -叠层(Stackup)参考设计中，TOP层base Thickness 为0.689，Processed Thicknessed为2.067，
请问‘base Thickness ’是基铜厚度么？Processed Thicknessed是指哪个厚度？
