LM35不同封装的测量范围以及零下温度时的输出电压

您好，LM35D的测量温度范围为-55~150度范围，LM35C是-40~110度的测量范围。

如果需要测量负压的话，那么配置需要参考Full range centigrade Temperature sensor这个电路，但是线性关系不变， Vout = 10 mv/°C × T

您好，
LM35DT温度测量范围为0 ~ 100°C，见数据手册6.3 Recommended Operating Conditions表格。
如果测量-5°C温度，不能保证它是可靠的，不建议超出其工作范围

不好意思，纠正一下，LM35D的测量范围为0~100度。

你好！感谢回复，我想确认下，根据datasheet中不同后缀的测温范围来看的话，如果待测温度时零下的话，就只能用LM35C或者LM35CA了，是吗？
因为LM35DT的封装有个孔，可以用螺丝方便的将LM35固定在待测物体上，所以就想用TO-220的封装。
请问TI除了LM35之外，还有其他同样是模拟输出且可以测量零下温度的传感器吗？

TI的模拟输出的温度传感器链接：
www.ti.com.cn/.../products.html
好像没有TO-220封装的

您好是的，如果需要测量零度以下的温度，只能使用，LM35，LM35A或者LM35C，LM35CA.
另外，LM35DT 目前也处于NRND状态，为了保证供货充裕的话， 也不再推荐使用它作为新的设计。
同类型的温度传感器，可以测量零下温度的话，单通道的可以看下LM135A,TO-3的封装， TO-220的封装好像没有了:
www.ti.com.cn/.../lm135a.pdf

感谢回复，我看了TI的温度传感器列表，基本上都是SC-70，SOT23-5或是其他封装，都是要焊接在电路板上的，我想问这类封装的传感器如何能贴合待物物体的表面？是用导热胶吗？因为我们觉得需要把温度传感器和待测物体表面贴合紧密，才能保证温度测量的比较准确。

感谢回复，我看了TI的温度传感器列表，基本上都是SC-70，SOT23-5或是其他封装，都是要焊接在电路板上的，我想问这类封装的传感器如何能贴合待物物体的表面？是用导热胶吗？因为我们觉得需要把温度传感器和待测物体表面贴合紧密，才能保证温度测量的比较准确。

可以查看下面指南文件：
Temperature sensors: PCB guidelines for surface mount devices：www.ti.com.cn/.../snoa967