我们的应用在震动高温试验后,PCBA出现间歇性失效,此时按压PCB板现象会消失,重新上电,有复现的概率。
我们目前所做的分析: 1.通过特定的软件定位到失效时发生在上电初始化过程,MCU在向马达驱动芯片DRV8703-Q1索取正确的初始化响应值然后握手进入下一步之前,由于反馈了错误的值,MCU就认为马达驱动芯片有错误,系统就会尝试复位再次进行这个过程,可以量测处系统复位信号每隔一个固定的实际拉低一次,从而一直卡在这个阶段,无法完成初始化.
2.由于按压PCBA现象会消失,我们针对一片不良品的PCBA去做了这个芯片的32个管脚的切片分析,目前的结果只是有一个Pin1 GND的引脚有裂纹发现,但是此芯片有不止一个GND管脚,而且我们有在一片好的PCBA上面直接切断了Pin1脚,并没有模拟处类似现象。相反,在4,5,6,7(SPI通讯)引脚我们认为破坏好的PCBA可以模拟出一样的卡在初始化持续固定时间间隔复位的现象.
鉴于这种情况,我们希望寻求TI专业技术人员的协助帮忙分析根本原因.