tmp006的校正问题

截了个图上来

您好，请问测温是否正常？TMP006的layout 非常重要，您是否有参考User Guide？如芯片正中间的底部是否有solder mask ？

测温的话还行，就是感觉误差稍微偏大一点。

芯片中间底部我有solder mask，但是没有把芯片隔绝出来，满铺了铜，但是因为线条的原因，芯片附近还是比较空白的，没有被附上铜。影响大不大？

还有一个问题：

我觉得我的数据线性度并不是很好，我现在是测水的表面温度，会不会是因为其实水有微小的波动？

有较大偏差会和layout 以及S0取值有关系。静水的表面波动影响不会很大，当然您可以测量其它较为稳定的物体做评估。

如果测温还算正常，看一看是不是S0计算的时候方向弄错了，看一下公式里具有双向的因素。

如 User Guide 中给出的是 Calibration Function vs Tobj^4-Tdie^4, 不要弄成了Tdie^4 - Tobj^4。同样Calibration Function 也有方向因素。

方向弄错是不会的，因为我做了一批节点，数据是用excel进行统一处理的，有的tmp006是工作很正常的，精度也很好，我传图片上来。这两张图片的pcb、测试方法、测量物体，所有都是一样的，但是就有这两种情况

好的，不过第二个问题我指的主要是Tdie，看您的回复似乎说的是被测物Tobj或者仅指的是环境。即便是环境温度可控，也还是要注意一下芯片的温度。