通过Mouser采购一批NE5532运放，官网显示封装为SO-8，收货时发现为宽体封装，和通用SO-8或SOIC-8差别较大，不能兼容贴片。回头检查了一下规格书，发现芯片的SOP-8两边焊脚间距为7mm左右，正常SO-8应为5.2mm左右，再去Mouser官网看了一下可供下载的AD库文件，也是5.2mm左右正常SO-8库文件，不知道责任如何界定？Mouser要求再TI官网发帖，由Ti工程师进行鉴定，好像是这个意思。
Mouser SOP-8的3D库文件左右间距到是7.2mm无误，如果购买前能下载一下这个文件到是可以发现问题。下面是Mouser NE5532PSR产品链接
您好,NE5532的datasheet中, SO-8为宽体,SOIC-8 为窄体, 首先您收到的实物是符合datasheet的.
另外,我通过在NE5532的主页上,对应SOIC ８和SO８的供应上，点击Mouser 进去之后,发现Mouser上的规格中封装尺寸也是对应的,SO8 为宽体,SOIC8 为窄体:
https://www.mouser.cn/ProductDetail/Texas-Instruments/NE5532D?qs=7nS3%252BbEUL6sxxFd8wD6aVQ%3D%3D
我又在产品主页的CAD&CAE symbols进去看了下封装库,也是和datasheet中都对应上:
所以现在您的问题是在Mouser上二维封装库显示是对应不上的,对吧? 这个应该和Mouser联系 , 因为目前TI网上的封装信息不管是CAD还是datasheet都是对应的.
