您好,我们在做热仿真的时候,发现该芯片没有给结板和结壳热阻值,想咨询一下贵公司有没有相应的数据?
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您好,
RθJC(结壳) 是您所附表格的第二行,即0.4, 0.3 和1.2
RθJB (结板)是您所附表格的最后一行,即5.9, 4.7 和5.7
对于TPA3130D2,结壳热阻就是0.4 °C/W,结板热阻是5.9°C/W
ψJT或不是真正的热阻,在测试它的程序中,允许测试die产生的热能沿着优先热传导路径正常流动,这种实验环境非常类似于IC封装的应用环境。因此,测得的热阻ψJT或ψJB更符合实际的热阻。具体请查看下面链接Semiconductor and IC Package Thermal Metrics: