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您好，我们在做热仿真的时候，发现该芯片没有给结板和结壳热阻值，想咨询一下贵公司有没有相应的数据？
您好，
这两个值datasheet中没有，给您造成的不便表示抱歉，我去确认下这两个参数是否有说明以及具体是多少，需要1-2天的时间
好的，麻烦了！
RθJC（结壳） 是您所附表格的第二行，即0.4, 0.3 和1.2
RθJB （结板）是您所附表格的最后一行，即5.9, 4.7 和5.7
对于TPA3130D2，结壳热阻就是0.4 °C/W，结板热阻是5.9°C/W
所以这颗芯片是通过上壳来散热的对吗？温度焊盘长在上课上？
TPA3130D2的封装类型是DAP，它的散热焊盘在底面
所以结板热阻应该是小于结壳热阻的，但是您上面说结壳为0.4，结板为5.9，是不是弄反了呢？
ψJT或不是真正的热阻，在测试它的程序中，允许测试die产生的热能沿着优先热传导路径正常流动，这种实验环境非常类似于IC封装的应用环境。因此，测得的热阻ψJT或ψJB更符合实际的热阻。具体请查看下面链接Semiconductor and IC Package Thermal Metrics：
https://www.ti.com/cn/lit/an/spra953c/spra953c.pdf
那是不是说明这个器件目前是没有可供参考的热阻值的？
是的，抱歉，没有找到Rθ这种定义下的热阻，不过我建议您看下上面那篇文档，ψ参数是更符合实际的热阻参数
您好，我们在做热仿真的时候，发现该芯片没有给结板和结壳热阻值，想咨询一下贵公司有没有相应的数据？
所以这颗芯片是通过上壳来散热的对吗？温度焊盘长在上课上？
