使用TPA3118D2做功放，双面板，24V供电，发热严重，几分钟后芯片自动重启，测试芯片表面温度到90多度。输出端接的是200W的大喇叭，现在芯片设成最小的增益（Master 20 dB R1=5.6 kΩR2=OPEN),输入正弦波幅度调到2V时，24V直流稳压源的电流为0.45A左右，TPA3118D2几分钟后直接到90多度，自动重启。如果正弦波幅度调到1V，芯片温度会在80度左右，24V直流电流大概在0.29A。这样算起来总功率都不到10W，芯片就发热严重了，不知道要怎么处理？
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您好，
您是使用的BTL模式还是PBTL模式？从如下datasheet截图看TPA3118D2在BTL模式下支持的最小负载阻抗是3.2Ω，在PBTL模式下支持的最小负载阻抗是1.6 Ω；
您外接的200W大喇叭阻抗是多少？
TPA3118D2 在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB 上 仅可以 提供 2 × 30W/8Ω 的功率。
用的是PBTL(即Mono Mode模式)，双面板，散热都是按照规格书设计的。之前我设的频率是1.2MHz，发现还没有信号输入过 一会就会发热，几分钟后芯片会到50多度，后来我把频率设为400kHz,没有信号输入时芯片不会发热，但是带负载还是会发热。我的负载喇叭是2.7欧姆的（通直流电除以电流读数得的结果）。后来我们从淘宝上买了一块TPA3116D2带散热块的模块，也是用24V带同样的负载，一样设26DB增益，当直流电源显示1A左右电流时，发热也是很大，几分钟后那散热片也是挺不住，有70多度。现在我用两块板的TPA3118D2并联驱动喇叭（一块主模式，一块从模式，最后把两块板的outR并接，outL并接，再各接喇叭两端），这样直流电源显示2.3A左右时，测芯片背面温度会到70多度。也就是两块芯片并联驱动，大概就是能到60W左右。现在我这个项目要长时间能驱动80W左右，实在是想不到解决办法了。希望你们帮我分析一下问题。
PLIMIT没设限制，也就是接到DVDD。实测功率我测不到，我是用数子稳压源24V给整个板子供的电，数字稳压源上面的电流读数为整个板子的电流，这个功率应该就是你说的输入功率。之前我把频率设为1.2MHz，没有输入信号，几分钟后芯片就到50多度了，电感温度正常；后来我把频率设为400KHz，没输入信号芯片不会发热。我把输入信号为1Vpp，1KHz的正弦波，整板的电流最大是0.48A，芯片温度在70度左右，输入2Vpp，1KHz正弦波，整板电流最大到1.3A左右，几分钟后温度超过85度，芯片会重启。这时输出电感和电容只是微热，估计在40
多度左右。请问一下，这个输出功率怎么计算的？输入功率相当于我的整块板的功率，因为我这个板上还没接上其它的电路。除了发热，其它的都正常，手上没有TPA3118D2的EVM。
上面那个图插重复了，不好意思。
首先降低开关频率会提高转换效率，降低功率损耗，因此1.2MHz开关频率时芯片温度比400KHZ时温度高是正常现象。
输出功率测量请参考下面手册第9部分：
https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/sloa068a/sloa068a.pdf
芯片重启，应该是发生了过温保护，因为电路中您将fault输出接到SDZ 管脚了
