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目前在使用TPA3255这颗IC时，IC输出端未接负载给IC供电，IC发热厉害，温度最高能到80摄氏度左右，把后面的LC电路去掉也是一样。
去掉LC之后，发热没有降低是吗？
是否有触发FAULT和CLIP_OTW拉低？
TPA3255顶部有散热焊盘，是否有使用散热器？
Dear Kailyn,
去掉LC后，发热没有降低，顶部有加散热器，FAULT跟CLIP 目前是空着的，没有拉低，IC工作正常。
您好·，明天给您答复。
抱歉回复晚了，我们可以通过热阻计算下芯片的结温（测量下supply current，以及output current计算下总功率）和测量的是否相符：
Tj=TA + thetaJA*Pout
TPA3255的热阻挺高的，每输出1W功率温度上升50.7度
在热阻下面有这样的备注：
散热器温度为85°C 时、使用热导率为0.7W/mK 和和2mil 厚度热化合物， 在该模型中，散热器温度被视为环境温度，且散热的唯一路径是散热器
