本款芯片给我带来极差的调试体验，体现在4脚和23脚的下拉电阻上，1.每次进行配置时，需要先拆下两个电阻，否则I2C通讯会不正常。2.在正常启动时，又需要焊接上两个电阻，实现输入信号和EEPROM的选择。如果配置不对，则需要反复进行操作一操作二，极为麻烦，建议需要用这款芯片的用户慎用
本款芯片给我带来极差的调试体验，体现在4脚和23脚的下拉电阻上，1.每次进行配置时，需要先拆下两个电阻，否则I2C通讯会不正常。2.在正常启动时，又需要焊接上两个电阻，实现输入信号和EEPROM的选择。如果配置不对，则需要反复进行操作一操作二，极为麻烦，建议需要用这款芯片的用户慎用
我刚刚还发现一个问题，在TICS Pro在关于Pll_ndiv有如下描述：
Description: Ncount value. The actual value will be 4 less than programmed value. Also - during the calibration - the value will 4 times (minus 4) the programmed value. Refer State Machine Document
RW
是否需要根据实际倍数加4去编程呢？
编程时我认为这里不用去更改寄存器Pll_ndiv的值，TICS Pro生成的值是多少编程时就写入多少，您这里实际操作有什么异常吗？
但是，我发现EEPROMSEL = MID REFSEL= low时，I2C也不可用，回读数据都是0000或者FFFF
这种配置没有对应的工作模式，EEPROMSEL = MID 的话，REFSEL也需要为MID ，这样是工作在Fall-Back Mode下：
可以的，这里应该是只列举了一种情况，即分频的情况，分频的话最低只能是1；
倍频只有一种，即2倍频。
这里需要注意的是PFD 频率范围，即 1 MHz to 100 MHz，满足这个范围就可以。
