首先感谢您的支持和回复。
1. 在SPI线上添加22-47Ω系列电阻，就在MCU输出引脚处。这提供了阻尼和显着减少振铃。
---已添加
2. 添加缓冲ic来中断SPI通信。在一个缓冲器上可以是ADS1118和2x A组件，第二个可以是6x B组件。这种方法隔离了负载，并提供了更强的驱动能力。
---已添加缓冲器可以解决该问题，那怎么判断这个缓冲器可带载的SPI从设备的数量以及从设备的SPI速率？
3. 如果您的MCU有能力，请使用多个SPI外设。这提供了使用一个外设驱动更高速度组件A和ADS1118的选项，同时在额外的外设上驱动6x组件B。
---嗯，这是其中的一种方案。我的需求：请问是否有相关文档或资料，这样可在原理图设计时通过理论计算或分析来判断SPI可带载的从设备的数量以及速率等，避免SPI通信失败的风险
你能分享一个通讯线路振铃的范围输出吗？
---A元件（ST的L9945）的Clk，SDI，SDO管脚上的振铃波形如下
你能分享一下沟通失败的范围吗？
---请问沟通失败的范围指的是？
你能分享系统的部分或全部示意图吗？
---SPI拓扑如下：
你能共享元件A和元件B的数字引脚输入电容规格吗？
---A元件：ST的L9945，10pF
B元件：ST的L9502，30-50pF
你的MCU的输出驱动能力是什么？你用的是什么MCU ？
---英飞凌的TC399，驱动能力是8mA
