Original question:
DAC11001B: DAC11001B接地咨询
Part Number: DAC11001B
Hi,
DAC11001B手册推荐DGND、AGND和AGND-out分开。我的设计里目前有3颗DAC11001B,是多层板,高精度设计应用条件下这3个地应该怎么连接,麻烦提供些建议。多谢。
感谢您对TI产品的关注。我们正在核实您的问题,请等待我们的答复。
您好,
前提是3个DAC共用电源。
如数据手册所示,将多层板的一层作为GND plane, 然后划分为DGND plane、AGND plane和AGND-out plane, 再将各个Plane按照图示推荐的位置连接起来.
感谢回复。3个DAC的电源是共用的。按照您的建议接法,模拟地和数字地也是共用的,AGND-out各自是独立的,数字地和模拟地就有3个短接点,会不会形成环路?一般的数字地和模拟地只有一个短接点。
Tiger Li 说:数字地和模拟地就有3个短接点,
选择一个芯片的位置短接就可以了。