当前用的是FDC2112(后来替换为FDC2212)测量精度还挺准的,现在唯一遇到的麻烦是温漂真的好大。
例如:
1.我测量的目标电容是47pf,用热风枪只针对这款芯片加热到60°C,测量的电容值增加了将近10pf之多!简直不能容忍啊!
2.去掉外接电容,空载电容值是21.63pf,同样用热风枪加热芯片到60°C,电容值仍然增加到30.63pf。
该怎么办呢?
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纵然不考虑很准确的加热温度,这个温漂肉眼就看的清楚。
和电容无关,因为没有给电容加热。
这么高端的芯片,靠软件温补补不出来高精度。
唯一剩下的就是失望和更改方案么!
这么高贵的芯片还设计出来干嘛?
是不是哪里的设置或应用不对呢!?
望TI工程师给予解答!
首先感谢Ricardo Li,的确专业啊!
测量电路并联的LC一定要有的,这是测量电路的一部分,否则就不能正常测量电容了。
我说的无外接电容指的是没有外接电容传感器,LC是焊接了的,而且电路板测量走线都是非常短的,做电容测量的都懂得布线的重要性的哈。
LC的C电容选用的是NPO材质,品 牌:SAMSUNG(三星) ,33pF(330) ±5% 50V 编带,应该用±1%的电容的,不容易购买到。
纵然再加上走线的寄生电容,在24°C--120°C的范围内,温漂也不至于高的那么离谱啊!
在郑州当前环境温度24°C的情况下,测量一切正常,外接电容测量精度还不错,可以达到0.05pf的样子。
现在唯一的就是温漂了,如此大的温漂,加任何温度补偿也不能弥补的呢!
请帮忙分析哪里的问题呢?
细看datasheet上面,竟然温漂方面很少设计,唯一介绍温漂的图文是针对温度频率漂移的,温漂值 –13 ppm/°C (datasheet第7-8页),我计算了一下,按照以上温漂的累加值,也不会超过1%。我使用热风枪加热电路板,电容值上升实在太大了。
是哪里的问题呢?
补充说明,我同样的使用热风枪加热的方式,对之前使用的电路板(测量模式是容抗方式)加热,温漂也不过是1%左右。
首先感谢Ricardo Li,的确专业啊!
测量电路并联的LC一定要有的,这是测量电路的一部分,否则就不能正常测量电容了。
我说的无外接电容指的是没有外接电容传感器,LC是焊接了的,而且电路板测量走线都是非常短的,做电容测量的都懂得布线的重要性的哈。
LC的C电容选用的是NPO材质,品 牌:SAMSUNG(三星) ,33pF(330) ±5% 50V 编带,应该用±1%的电容的,不容易购买到。
纵然再加上走线的寄生电容,在24°C--120°C的范围内,温漂也不至于高的那么离谱啊!
在郑州当前环境温度24°C的情况下,测量一切正常,外接电容测量精度还不错,可以达到0.05pf的样子。
现在唯一的就是温漂了,如此大的温漂,加任何温度补偿也不能弥补的呢!
请帮忙分析哪里的问题呢?
细看datasheet上面,竟然温漂方面很少设计,唯一介绍温漂的图文是针对温度频率漂移的,温漂值 –13 ppm/°C (datasheet第7-8页),我计算了一下,按照以上温漂的累加值,也不会超过1%。我使用热风枪加热电路板,电容值上升实在太大了。
是哪里的问题呢?
补充说明,我同样的使用热风枪加热的方式,对之前使用的电路板(测量模式是容抗方式)加热,温漂也不过是1%左右。
首先感谢Ricardo Li,的确专业啊!
测量电路并联的LC一定要有的,这是测量电路的一部分,否则就不能正常测量电容了。
我说的无外接电容指的是没有外接电容传感器,LC是焊接了的,而且电路板测量走线都是非常短的,做电容测量的都懂得布线的重要性的哈。
LC的C电容选用的是NPO材质,品 牌:SAMSUNG(三星) ,33pF(330) ±5% 50V 编带,应该用±1%的电容的,不容易购买到。
纵然再加上走线的寄生电容,在24°C--120°C的范围内,温漂也不至于高的那么离谱啊!
在郑州当前环境温度24°C的情况下,测量一切正常,外接电容测量精度还不错,可以达到0.05pf的样子。
现在唯一的就是温漂了,如此大的温漂,加任何温度补偿也不能弥补的呢!
请帮忙分析哪里的问题呢?
细看datasheet上面,竟然温漂方面很少设计,唯一介绍温漂的图文是针对温度频率漂移的,温漂值 –13 ppm/°C (datasheet第7-8页),我计算了一下,按照以上温漂的累加值,也不会超过1%。我使用热风枪加热电路板,电容值上升实在太大了。
是哪里的问题呢?
补充说明,我同样的使用热风枪加热的方式,对之前使用的电路板(测量模式是容抗方式)加热,温漂也不过是1%左右。
首先感谢Ricardo Li,的确专业啊!
测量电路并联的LC一定要有的,这是测量电路的一部分,否则就不能正常测量电容了。
我说的无外接电容指的是没有外接电容传感器,LC是焊接了的,而且电路板测量走线都是非常短的,做电容测量的都懂得布线的重要性的哈。
LC的C电容选用的是NPO材质,品 牌:SAMSUNG(三星) ,33pF(330) ±5% 50V 编带,应该用±1%的电容的,不容易购买到就只好用这个了。
纵然再加上走线的寄生电容,在24°C--120°C的范围内,温漂也不至于高的那么离谱啊!
在郑州当前环境温度24°C的情况下,测量一切正常,外接电容测量精度还不错,可以达到0.05pf的样子。
现在唯一的就是温漂了,如此大的温漂,加任何温度补偿也不能弥补的呢!
请帮忙分析哪里的问题呢?
细看datasheet上面,竟然温漂方面很少设计,唯一介绍温漂的图文是针对温度频率漂移的,温漂值 –13 ppm/°C (datasheet第7-8页),我计算了一下,按照以上温漂的累加值,也不会超过1%。我使用热风枪加热电路板,电容值上升实在太大了。
是哪里的问题呢?
补充说明,我同样的使用热风枪加热的方式,对之前使用的电路板(测量模式是容抗方式)加热,温漂也不过是1%左右。
1、“去掉外接电容,空载电容值是21.63pf,同样用热风枪加热芯片到60°C,电容值仍然增加到30.63pf”。这个是使用外部仪器测量的,还是通过芯片测量计算的?
2、外部33pF电容加上引脚、走线电容,可能有50多pF。
3、The digitized output for each channel is proportional to the ratio of fSENSOR/fREF。内部参考时钟随温度变化并不是特别明显,但是仍然没有外部时钟那么准确,也可以尝试使用低温漂的外部晶振。
4、可以使用其他通道做参考,来消除温度引起的漂移。
5、建议你使用1%精度的电容,Demo板上使用了村田公司的1%精度 C0G电容,GRM1885C2A330JA01D,温漂 0±30ppm/°C
谢谢Ricardo Li的解答!
1,电容值是通过读取芯片测量值显示出来的。
2,可能有50多pf,难不成测量的是错误的?正常显示只有20pf左右,是哪里设置不对么?有一点是,测量外接电容很准确啊,比如外接电容增加10pf,测量值就增加10pf。
3,4不是引起这么大误差的根本原因,待到这个问题解决后,在正式产品板上会改善的。
您好,我忘记说了,测量显示的20pf电容值是程序上减去33pf外接电容的。您说的53pf非常正确,我测量的结果也是符合的。
但是仍然温漂非常的大,达到了几个pf,根本就不在误差范围内!
这多天来,把datasheet重新的仔细的认真的详细的抠了几遍。找出了很多datasheet上的书写错误和前后数据不一致的地方。参数重新计算了一遍。但是,结果仍然和之前的近似。无论驱动电流是满额还是低功耗模式,结果都近似。可是,温漂依然的非常的大。我实在无能为力了。只得表示放弃使用这款和这类的芯片了!
实在是遗憾!
首先感谢您的回复!
根本不是pcb寄生电容温漂这么大这回事,相信大家谁都不会认同寄生电容的温漂会是几个pf,寄生电容本身还没有几个pf呢!对吧
而且同样的方式测量已经量产的电容测量电路最差的情况才2%的温漂了呢!测量电路的走线比之更长些呢,还有外接电容的引线足有10cm多,电容温漂还不超过0.4pf。
引用这款测量芯片的本意就是想提高已有测量电路的精度和稳定性的,没有道理比现用的更差吧!
可以肯定的说电容温漂一定是芯片本身的问题。
如果说芯片坏了,可是测量结果确是正确的,而且线性还不错。
到底是哪里的问题呢?
你好,我准备将FDC2112用于温湿度检测,想了解下常温下该产品最低的检测精度能否达到0.5pf?