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DAC161P997，用于4-20mA信号输出。
板子加电后，该元件在数秒内升温极快，达到烫手的程度。
电路经TI代理商技术人员看过，没有问题。元件焊接几经重焊，应该也不存在问题。
现在有些崩溃，问题究竟在哪？
Hi
请问你的3.3V是由24V转换而来的吗？请问一下是用 LDO还是DC/DC？.(先确认一下供电)
是哪家代理商？TI的授权代理商吗？
此外，可以按Hanson He这个帖子的分享，再检查一下您的硬件设计
http://www.deyisupport.com/question_answer/microcontrollers/msp430/f/55/t/10752.aspx
hi Tao
板子为24V供电。使用33063和AMS1117转出5V和3.3V。其中DAC161P997所使用的3.3V即由此而来。
电流环路LOOP+使用的24V来自板子本身的24V供电。
是的。
板子加电后发热很快，同时板上由24V转换的的5V和3.3V降得很厉害，分别到了3+V和1.9V左右。
但如果将DAC161P997用热风枪取下来以后，板上5V和3.3V电压均恢复正常，包括MCU等在内的的其他元件均正常运行。
而如果又将DAC焊上去，则加电后即又重现上述 极速发热 及大幅度压降的现象。
没有实际调试这款芯片，但是我觉得你的电路连接中或许存在问题：
见datasheet 第二页的电路，芯片的COMA/COMD（连接PowerPad的）, 并非芯片的GND, 而应该是芯片最负的电压。当你参照第二十八页的电路时，要注意此时的GND又是另一个点电位。而在你的电路中应该是没有区分的。
建议你按照第二页电路确认电位关系。
注意此时芯片可能已经损坏。
楼主您好，
如果前面同事所讲，您需要注意在两线制电流环中，环路电压是要浮地的，也就是说不能跟前面芯片的地连到一起。
是否有确认到问题所在？
Hi Tao
自发贴求助之后，又进行了多次试验，也曾尝试将DAC图中的24V断开，结果现象依旧。
后来与TI代理商技术人员多次联系，还未得到确定的解决方案。
本贴中的内容，均请技术人员看过，现在正研究具体的解决措施，因此，还需要再耐心等待。
仍未验证出结果吗？
代理商技术人员已将此问题交由TI工程师研究解决。一直未获答复。曾建议换一款功能类似的芯片。
这个问题已拖10日有余。
恳请给出一个详细的解决办法。谢谢！
那是否有像我们之前提供的方案确认问题“您需要注意在两线制电流环中，环路电压是要浮地的，也就是说不能跟前面芯片的地连到一起”
这个板子的外部电源，只有唯一的一路24V输入。如果“不能跟前面芯片的地连到一起”，也就是板子上必须存在两个“GND”，电路应当如何走法？
如上，将你电流环不要接芯片的GND， 见如下图示：
